发文章
发文工具
撰写
网文摘手
文档
视频
思维导图
随笔
相册
原创同步助手
其他工具
图片转文字
文件清理
AI助手
留言交流
来自: 太平洋蓝 > 《电子》
0条评论
发表
请遵守用户 评论公约
致瞻科技丨SiC MOSFET-电动汽车800V空调压缩机的必然趋势
致瞻科技丨SiC MOSFET-电动汽车800V空调压缩机的必然趋势。通过设计SiC MOSFET单晶生长设备的新型热场、发展SiC MOSFET源粉的新技术、开...
2021年我国碳化硅衬底行业相关监管体制与主要政策汇总
2021年我国碳化硅衬底行业相关监管体制与主要政策汇总。以第三代半导体材料与半导体照明、新型显示为核心,以大功率激光材料与器件、高端光电子与微电子材料为重点,推动跨界技术整合,抢占先进电子材...
第三代宽禁带功率半导体迎来加速发展,我国或能赶超
SiC功率器件的发展现状。随着国际上SiC功率器件技术的进步和制造工艺从4英寸升级到6英寸,器件产业化水平不断提高,SiC功率器件的成本迅...
GaN:实现 5G 的关键技术
“在 Sub-6Ghz 频段,PA 还是独立在 FEM 之外,但到了毫米波频段,有可能需要把 PA、LNA 和 Switch 等器件都集成到一个 FEM 里面,这种高集成度的 FEM 需要 MMIC 方案才能实现,GaN 材料可以实现更小尺...
氮化镓|日本防务省资助富士通公司研究金刚石和碳化硅衬底散热技术,将显著提高GaN HEMT性能
氮化镓|日本防务省资助富士通公司研究金刚石和碳化硅衬底散热技术,将显著提高GaN HEMT性能。对于这些使用微波到毫米波频段雷达或无线通...
汇川技术投资同光晶体,碳化硅衬底或为新能源业务助力
汇川技术投资同光晶体,碳化硅衬底或为新能源业务助力。同光晶体的碳化硅衬底主要应用在功率半导体与射频半导体领域,其中由导电型碳化...
史上最全第三代半导体产业发展介绍
在宽禁带半导体材料领域就技术成熟度而言,碳化硅是这族材料中最高的,是宽禁带半导体的核心。GaN材料具有良好的电学特性,宽带隙(3.39e...
盘点金刚石衬底GaN基微波功率器件研究进程
盘点金刚石衬底GaN基微波功率器件研究进程2006年,美国Cree公司的Wu等人研制的GaN基高电子迁移率晶体管(HEMT),4GHz时的输出功率密度...
宽禁带半导体SiC和GaN材料研究
宽禁带半导体SiC和GaN材料研究。SiC 的纤锌矿结构为α-SiC,SiC 的立方闪锌矿结构为β-SiC,根据晶体堆叠的不同呈现出多型结构,其中β-...
微信扫码,在手机上查看选中内容