PCB 产业链全景解析

rwm1110 2021-11-27

展开全文

查行业数据，就用行行查

🕒 www.hanghangcha.com

印制电路板（简称PCB）被誉为“电子产品之母”，是承载电子元器件并连接电路的桥梁，指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起传输作用。

目前，PCB正处于第五轮增长周期中。主要由5G带来云计算以及物联网等技术变革，助力5G基站、通信设备以及新能源车的增长。

2020年中国PCB产值为352亿美元，同比增速为7%，占比超过全球PCB产值的一半。

Prismark预测，全球PCB行业2020至2025年的年复合增长率预计为5.8%，2025年全球PCB行业预计产值达863.3亿美元。

PCB产业链

PCB产业链上游主要原材料为覆铜板及粘结片，覆铜板上游三大主材包括铜箔、玻纤布、环氧树脂材料等。

下游通讯及电脑依然是两大主要应用领域，但近年汽车电子化的趋势十分明确（新车的电子系统占整车成本平均已超过40%），车用PCB需求增长明显。

PCB产业链上游材料

覆铜板（CCL)：市场格局高度集中

覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是PCB的直接原材料，在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。

由于覆铜板行业竞争格局相对优于下游印刷电路板行业，覆铜板公司普遍可将成本转嫁至下游，且龙头公司可借助产能规模优势、上游主材自制等实现盈利水平上行。

覆铜板产业是一个资金需求较大，集中度相对较高的一个行业，全球覆铜板行业CR10达75%，CR5达52%。

全球覆铜板市占率TOP3分别为：建滔化工市占率为15%，生益科技市占率为12%，南亚塑胶市占率为11%。

全球覆铜板市场格局：

资料来源：CCLA

中国大陆主要有五家覆铜板厂商，2019年建滔积层板、生益科技、金安国纪、南亚新材、华正新材等五家覆铜板厂商产值占全球比重34%，而中国大陆PCB产值超过50%，考虑到PCB上游原材料的供应链配套，内资覆铜板厂商有望填补空缺。

资料来源：Prismark

铜箔

从成本来看，覆铜板占整个PCB制造的30%-40%左右，铜箔是制造覆铜板的最主要原材料，成本占覆铜板的30%（薄板）和50%（厚板）。

PCB成本占比：

资料来源：天风证券

根据应用领域的不同，可以分为锂电铜箔、标准铜箔。

标准铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄的铜箔，是覆铜板、印制电路板的重要基础材料之一，起到导电体的作用，一般较锂电铜箔更厚，大多在12-70μm，一面粗糙一面光亮，光面用于印制电路，粗糙面与基材相结合。

从铜箔全球市场格局来看，高性能PCB铜箔市场的生产技术、设备制造技术以及市场份额仍被日本铜箔厂家垄断。国内高频高速基板专用铜箔生产能力尚未成型。

全球高端铜箔的前五家企业分别为古河电气工业株式会社、三井金属矿业株式会社、日本福田金属箔粉工业株式会社、日本电解及日本能源公司均为日企。

标准铜箔盈利差于锂电，锂电铜箔环节自身竞争格局较为分散，相反下游客户锂电环节则格局更加集中，面对客户企业也很难具备强势的话语权。

但是铜箔技术还在持续迭代，因此对于铜箔环节来说，具备研发能力优势能够在技术迭代中占得先机，从而获得阶段性盈利优势是最好的领先方式。

铜箔环节格局分散：

资料来源：GGII, 兴业证券

玻纤纱：寡头垄断格局形成

玻纤纱可制成玻纤布，用于印制电路板（PCB）的核心基材——覆铜板的生产。

电子玻纤纱约占覆铜板成本的25%-40%，是制备PCB的重要材料，需求量大。

从全球玻纤产能来看，截止2019年末，CR6（中国巨石、美国OC、日本NEG、泰山玻纤、重庆国际、美国JM）占全球玻纤总产能超70%；中国CR3（中国巨石、泰山玻纤、重庆国际）21年1月末产能占全国总产能比例超60%，CR6（CR3及山东玻纤、四川威玻、长海股份）占全国总产能比例约80%。全球及中国国内，玻纤供给端寡头垄断格局已基本形成。

资料来源：华正新材料招股书