日前，百度、集度和高通技术公司宣布，集度首款量产车型将采用由百度和高通技术公司共同支持的智能数字座舱系统。该系统基于高通技术公司第 4 代骁龙汽车数字座舱平台—8295，搭载了集度和百度携手开发的下一代智舱系统及软件解决方案。
搭载全新数字座舱的集度量产车型预计于 2023 年上市，将成为国内首款采用第 4 代骁龙汽车数字座舱平台的量产车型。同时，该产品的概念车预计将于明年 4 月在北京车展正式亮相。8155芯片还没捂热，更强大的8295芯片就来了，不得不说，现在汽车智能化的进步太快了。不过，对于一些汽车小白来说，可能对汽车芯片并没有太大的概念，也不知道各个芯片之间到底有多大的差异？到底谁的性能更强？为了帮助大家避坑，以免被销售和厂家的话术所“糊弄”。今天这篇文章，电驹小编就为大家普及下目前市面上主流芯片——820A和8155的差距，以及刚刚亮相的8295芯片到底有多强？8155芯片作为全球首款7纳米SOC芯片，某种程度上来说，也是目前量产车可以选用的性能最强的座舱soc芯片之一。现在，高通第三代骁龙汽车数字座舱平台率先被自主品牌的车型搭载，如今已经有广汽埃安LX、吉利星越L、长城WEY摩卡、威马W6、零跑C11、小鹏P5、智己L7以及蔚来ET7等等，都搭载了8155芯片。从账面数据来看，8155要比820A强大太多。具体参数对比如下：在CPU部分，8155芯片采用1+3+4的8核心设计，核心为高通Kryo 485。其中大核主频为2.96GHz，三个高性能核心主频为2.42GHz，四个低功耗小核主频为1.8GHz。2019年的移动平台旗舰处理器骁龙855+的CPU参数和8155芯片完全一样，相当于是超频版的骁龙855。而GPU部分，8155芯片相比骁龙855，连名称都没有变化，都采用Adreno 640，但不确定是否有超频或降频。制程方面，高通8155采用台积电7nm工艺，也是第一代7nm工艺打造。而高通820A则是14nm工艺。对于芯片了解的人都知道，更小工艺制程优势则更大：第一，可大幅提高晶体管的密度；第二，会带来性能的大幅提升——以CPU为例，一个工艺的演进就是50%的性能进步；第三，可以带来更低的功耗，这在移动设备和数据中心中的需求更高，对数据中心而言，每TOPS/W的功耗优化，可以带来近百美金的用电、运维成本降低。根据官方公布的数据来看，高通8155芯片算力能够达到360万次/秒，比特斯拉HW3.0芯片（144万次/秒）高2.5倍。而电驹小编从网上找到了高通820A和8155芯片的参数对比，可以看到，两个芯片的差距还是很大的。
首先，CPU方面，高通820A 芯片采用主频高达 2.1GHz 的 64 位四核处理器。而在CPU性能方面，8155是820A芯片的两倍。GPU性能方面，8155是820A芯片的2~3倍。对于芯片而言，最主要的是CPU性能。更强大的性能让整个系统的响应速度、功能、支持屏幕的数量都会大幅提升。以威马W6为例，官方表示，搭载了8155的芯片之后，该车相比上一代的座舱芯片，运算能力提升了8.5倍，图像处理能力更是提升了20倍。而基于强大处理器的加持，威马W6还实现了高效运算的电子架构。对数据信息的匹配，以及运算决策都达到了高精准的水平。如此一来，威马所搭载的第六代AVP无人化智能泊车功能，整个过程都不用司机在车内，通过强大的5G技术以及云端平台定位。车主开启自动泊车功能，下车后就可以该干嘛干嘛去了。而车辆可自行搜寻车位进行锁定，并且稳稳当当、安安全全的停进去。另外，我们知道现在很多厂家头推出了双联屏甚至三联屏的智能座舱设计，如果没有很强大的CPU性能，很难保证三联屏车机系统的流畅性。根据此前官方的介绍，8155芯片能够支持4块2K屏幕或者3块4K屏幕。而820A在没有强大软件优化的基础上，一般能够支持两块屏幕。一句话总结就是，相比820A芯片，8155芯片明显是跨越了一个时代，从处理能力，车联网能力，8155芯片都要比820A芯片强的多得多！
当然，这并不是820A芯片就是一无是处了。这款芯片在 2016 年的CES上亮相，问世多年，在很多很多燃油车型和新能源车型上都有装载，因此在稳定性方面自然更让人放心。其次，在成本上也要更低一些。所以，一些中低端车型都会选择搭载820A芯片。采用7nm工艺打造的8155芯片都这么强了，那么采用5nm公益打造的8295 芯片，又有哪些飞跃的提升呢？据集度汽车方面的介绍，这款芯片相比8155在高性能计算、AI 处理方面有了很大的提升，并且预集成支持C-V2X技术的高通骁龙汽车5G平台，可以支持无缝流媒体传输、OTA升级和数千兆级上传与下载功能所需的高带宽。8295不仅从7nm制程工艺升级到5nm，用于AI学习的NPU算力更是达到30TOPS，接近8155(4TOPS)的8倍。要知道，目前手机最强芯片，iphone 13所搭载的A15芯片，其采用16核神经网络引擎，NPU算力也只有15.8TOPS。此外，据高通介绍，8295芯片还拥有最强的I/O能力。这在面对多传感器融合、多模交互及多场景化模式的趋势，也将发挥出更大优势。前面我们也说了，8155芯片能够支持4块2K屏幕或者3块4K屏幕。而更强的8295芯片，通过更强大的算力和AI 能力，可以拖动车内更多的屏幕，并且能提供丰富的图形图像和多媒体支持，让仪表盘、中控屏幕和 AR-HUD 的现实更清晰、流畅。与此同时，集度透露，搭载8295芯片的新一代的数字座舱不仅可以支持多个高分辨率显示屏，同时支持柱式或镜式较低分辨率显示屏。而且，在座舱显示终端方面，SA8295P的像素支持能力和3D渲染能力是高通目前主流的7nm制程SA8155P芯片的3倍。除了可以支持更多的屏幕互联之外，根据集度的说法，新一代座舱还支持情感感知和安全增强功能。包括面向智能和免干扰的驾驶辅助系统，比如车内监测、儿童和驾驶员识别。同时在安全基础覆盖计算模块，提供域融合所需的更高级别汽车安全完整性等级。简单那来说，更强大的芯片的 AI 能力也能带来更加智能的人性化交互体验，比如手势操控、语音控制体验将更加智能。除此之外，在大家关注的可靠性方面，集度表示，该平台支持符合ISO 26262标准的安全应用，以支持新一代智能网联汽车，助力行业向区域体系架构概念转型。同时，作为高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理的中枢，第4代骁龙汽车数字座舱平台能够通过灵活的软件配置，满足相应分区或域在计算、性能和功能性安全方面的需求。由此可见，强大的芯片为智能座舱在功能性和体验方面，带来了更多的可能性。芯片为王，这个铁律在智能手机时代一再上演。对于智能手机来说，谁的处理器更强，谁的“跑分”更高，谁就是“机皇”。显然，汽车产业也将迎来新一轮的“比芯”竞赛。原本隐藏再车内默默无闻服役的车载芯片，终于走到了汽车实力比拼的前台，大家也开始比拼领先制程和算力数据。关于“芯片”的一场“军备赛”正在上演！
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