8月16日，临港新片区格科半导体12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目举行封顶仪式，标志着项目建设进入“快车道”。
2020年，格科半导体拟投资22亿美元在临港建设一座12英寸、年产72万片的CIS集成电路特色工艺产线。项目于2020年3月正式签约，同年11月正式开工，计划年内实现设备搬入。
据悉，该项目一期计划于2022年投产使用，该条产线的建立将标志着格科微向设计、研发、制造、测试为一体的Fablite模式成功转型。
作为临港新片区挂牌后落户的第一个大型集成电路晶圆制造项目，该项目为东方芯港特色园区建设奠定了坚实产业基础。
资料显示，格科半导体（上海）有限公司设立于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区，注册资本30亿人民币，为格科微电子（香港）有限公司全资子公司，隶属于GalaxyCore Inc.。
格科微是国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，致力于CMOS图像传感器芯片和显示驱动芯片的设计研发和销售。公众号“上海临港产业区”发文指出，格科微将与世界知名晶圆厂、封装厂展开战略合作，确保产品的产能及质量，打造中国本土CIS产业链，改变半导体制造世界格局。
值得一提的是，格科微也即将登陆科创板。根据上市公告书，格科微将于明日（8月18日）正式在科创板挂牌上市。
