|
（广告分割线） 【PCB信息网】讯 覆铜箔板对电路板有多重要？看看这张PCB成本占比图就知道了： 一般而言，覆铜板占整个PCB制造的30%-40%左右，铜箔是制造覆铜板的最主要原材料，成本占覆铜板的30%（薄板）和50%（厚板）。可以说，覆铜箔板的生产技术和供应水平是PCB行业发展的重要基础。 今天，我们一起认识一下国内十五家优秀的覆铜箔板厂商。 建滔积层板 ●建滔积层板控股有限公司成立于1988年，最初生产纸基覆铜板，后于1996年开始生产玻纤布覆铜板。1996-2002年间，公司先后布局上游材料包括铜箔、玻纤布、木浆纸、环氧树脂、玻璃丝等，实现主要材料的完全自供，且有部分富余产能用于外供。2006年公司于港交所上市。目前公司为全球覆铜板龙头。 生益科技 ● 广东生益科技股份有限公司创始于1985年，是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商。经过三十余年的发展，通过生益人的不断努力，生益覆铜板板材产量从建厂之初的年产60万平方米发展到2020年度的10382万平方米。根据美国Prismark调研机构对于全球硬质覆铜板的统计和排名，从2013年至2019年，生益科技硬质覆铜板销售总额已跃升全球第二。 生益科技自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛用于家电、手机、汽车、电脑以及各种中高档电子产品中。 公司的主导产品已获得博世、联想、索尼、飞利浦等国际、国内知名企业的认证，拥有较大的竞争优势，产品销美洲、欧洲、韩国、日本、东南亚等世界多个国家和地区。 联茂电子 ●联茂不只是专业的基板厂,同时也扮演主要电子零件的制造者，为追求卓越的品质以满足客户需求，公司对于人员，训练，研发的投资从不间断。 作为印刷电路板基础材料的供应链之一，联茂产品特性之表现与成本之竞争力一向是其产品设计之主要推力，自行研发之优势，带领公司进入世界级领导品牌之林，尤其是无铅制程时代所需之无卤，高Tg 高频之特殊材料，联茂提供全方位解决方案、硬板、软板、软硬结合板胶片等一站到位之服务。 金安国纪 ● 金安国纪科技股份有限公司是一家主板上市公司（股票代码：002636）。总部位于上海市松江区。公司是一家生产销售电子工业的基础材料——覆铜板及相关产品的高新技术企业。 金安国纪覆铜板事业部是金安国纪科技股份有限公司所属的覆铜板事业管理平台，主要负责覆铜板业务的正常经营管理，保持业绩持续稳定的增长；事业部管理中心位于上海市松江工业区，并在上海、浙江杭州、广东珠海、安徽宁国等地建有大型实体工厂，拥有多条先进的覆铜板生产线、玻璃布生产线以及企业研发中心。 山东金宝 ● 山东金宝电子股份有限公司产品有电子铜箔、覆铜板。电子铜箔、覆铜板产品被认定为国家重点新产品，山东省名牌产品，先后通过了GB/T19001质量管理体系、GB/T24001环境管理体系和GB/T28001职业健康管理体系及GB/T2940知识产权管理体系认证、IATF16949: 2016体系认证。企业通过了美国UL认证、德国VDE认证和中国质量认证中心CQC认证。 华正新材 ● 浙江华正新材料股份有限公司成立于2003年，是华立集团的控股成员企业，是国内最早从事研发生产环氧树脂覆铜板的企业之一，连续获得四届“中国印制电路行业优秀民族品牌企业”称号。公司于2017年1月在上海证券交易所A股上市（股票代码：603186）。作为较早认定的“国家重点支持领域的高新技术企业”，已获得了“国家企业技术中心”、“浙江省企业技术中心”、“浙江省企业研发中心”、“浙江省企业研究院”、“浙江省级博士后工作站”等称号。截止到2020年底，公司有员工约1800人，拥有有效国家专利181项，其中发明专利71项，实用新型专利102项，主导或参与制定国家及行业标准10项。 南亚新材 ● 南亚新材料科技股份有限公司主营覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售的国家高新技术企业。公司长期致力于覆铜板产品的自主创新，在二十年的发展历程中，公司陆续实现了材料无铅无卤化、超薄化、高频高速等技术的重大突破。公司的无卤覆铜板销售已跻身全球前十、内资厂第二，在业务规模方面，公司是少数跻身全球前二十名的内资覆铜板厂商之一。 随着技术研发的突破、产品体系的完善以及市场开拓的深入，南亚新材的产品和品牌获得了下游知名客户的广泛认可。公司已与众多知名PCB厂商建立了长期良好的合作关系，连续几年被健鼎集团评为“优秀供应厂商”。 2021年8月24日晚间，南亚新材公告，全资子公司江西南亚拟以自有资金7.8亿元投资建设年产1,500万平方米高端显示技术用高性能覆铜板智能工厂项目，项目建设周期18个月。 广东汕头超声电子股份有限公司覆铜板厂 ● 广东汕头超声电子股份有限公司覆铜板厂专业研制和生产阻燃型环氧布基覆铜板（含UV板）、超薄、特种基材覆铜板，以及用于多层印制电路板的系列半固化片。产品覆盖高TG、中TG、无卤、高CTI、高频、高导热等系列覆铜板及半固化片，是全国覆铜板行业协会（CCLA）理事单位。 本企业引进世界先进的覆铜板生产设备，并坚持科学管理，生产工艺先进规范，产品严格执行IPC-4101国际标准，并通过了美国UL认证（证号：E202607）、ISO9001、ISO14001、TS16949管理体系认证，为广东省高新技术企业。 龙宇集团 ● 龙宇集团是一家集覆铜板生产、内层压合、线路板一体的产业链式高新技术企业。旗下有梅州龙宇、深圳龙宇、广东龙宇、珠海龙宇、深圳兴达五家全资子公司。 龙宇电子(梅州)有限公司占地面积80000平米，共有A、 B、C三个分厂，A厂为月产能30万张覆铜板的CCL厂, B厂为月产能250万Ft2的内层制作及压合加工的多层板压合厂，C厂为月产能120万Ft2的双面线路板厂。 龙宇电子(深圳)有限公司位于深圳市沙井镇黄浦第二工业区上南东路，主要从事多层印刷线路板内层制作、压合加工。 广东龙宇新材料有限公司是龙宇集团建设的第二个工业园，工业园设计四栋现代化厂房，二号、四号厂房现已建成并投入生产。公司专业从事覆铜板、半固化片、线路板数控钻孔加工生产，设计覆铜板的月产能为160万张，半固化片500万米。首期月产能张覆铜板40万、半固化片150万米生产线已正式投产。 珠海龙宇科技有限公司位于珠海市富山工业园，设计年产500万张覆铜板, 150万平米线路板, 300万平米压合加工。产品通过了UL认证,公司通过了IATF16949质量管理体系认证、 ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证。 腾辉电子 ● 腾辉电子（苏州）有限公司2000年成立于苏州，是一个专为生产及销售高品质覆铜板（Copper Clad Laminate）及胶片（Prepreg）的专业生产销售公司。腾辉电子是外商直接投资企业，经营管理团队来自台湾，拥有超过20年的覆铜板专业经验。腾辉电子一直以来持续致力于环保电子材料及其它高质量产品的开发，不断提升生产、产品及管理质量，并持续地在华东地区策略性的扩展覆铜板生产规模。 松下电子材料（苏州）有限公司 ● 松下电子材料（苏州）有限公司位于苏州高新区淮海路1号，成立于1994年，股东为松下电器产业株式会社（87.5％）、松下电器（中国）有限公司（12.5％）。目前主要制造并销售各类覆铜层压板、树脂粘接片、印刷线路板及相关其它产品，并提供售后服务。公司已相继取得了ISO-9001、ISO-14001、UL、BL认证。 梅州威利邦 ● 梅州市威利邦电子科技有限公司是广东威华旗下的一家专业生产覆铜板、铜箔和覆铜板专用木浆纸的企业。公司设计产能为年产8μm、12μm、18μm、35μm-105μm的高档电解铜箔3000吨;环保型纸基覆铜板、阻燃基覆铜板、复合基覆铜板、环氧布基覆铜板1200万张;覆铜板专用木浆纸18000吨。 新高电子材料 ● 中山新高电子材料股份有限公司成立于2005年，位于广东省中山市火炬开发区，厂房面积30,000平方米。公司专业从事开发、生产、销售常规及高频柔性线路板专用覆铜箔基板、粘结片、覆盖膜、纯胶、补强板等产品，并提供专业的技术支持和售后服务，目前拥有十余条专用软板高温压合及涂布生产线，年产能1200万平方米，可弹性生产各种规格高质量软板材料。 元集新材 ● 浙江元集新材料有限公司于2007年成立，是一家专注于电子基板研发、制造的国家高新技术企业。公司已取得国际认证机构认证的UL安全认证、SGS品质认证、CQC产品质量认证、IATF16949质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证。 公司主要产品及应用领域:FR-4系列覆铜板(无卤、无铅中高TG、CTI600等)CEM-3覆铜板、高导热铝基覆铜板、绝绿材料，特种材料（高频高速覆铜板)，粘结胶片，精加工件等。 超华科技 ● 广东超华科技股份有限公司是从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板研发、生产、销售的国家级高新技术企业。公司在广东梅州、惠州、广州、广西玉林等地建立大型生产基地，配备国际先进的高品质生产及检测设备，采用国际通行的企业管理模式，实施标准化作业管理和控制，并通过了ISO9001:2015、IATF16949:2016、ISO14001:2015管理体系认证，产品通过UL、CQC认证。“M”牌覆铜板被评为“广东省名牌产品”，“M”商标被广东省工商局认定为“广东省著名商标”。超华科技已具备提供铜箔、覆铜板、半固化片、单、双面及多层电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工等全产业链产品线的生产和服务能力，为客户提供“一站式”服务。 PCB信息网整理报道 
|
|
|
点
