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一、 ACF 的用途和介绍 1. ACF (Anisotropic Conductive Film) 异向导电胶膜 ACFis connection material at short time between electric terminals with less than100um. Sony Chemical succeeded in developing and selling ACF first in the worldin 1973 .（COG、COB、FOG、FOB、FOF 等 ) 二. ACF 的结 构 及 原 理 1. ACF 的结构示意图 2. ACF 的结构介绍 1) COG使用的ACF主要是三层结构: Cover film, Base film, ACF . 2) FOG使用的ACF主要是两层结构: Base film, ACF . 3) 其中ACF尺寸及卷轴主要规格如下: a. ACF的长度: 一般为50m. 其它规格包括: 25m, 100m, 200m. b. ACF的宽度: ACF可以提供的宽度为1.0~20mm.现在COG使用最多的规格主要为:1.5mm, 2.0mm,2.5mm, 3.0mm, 3.5mm . c. 卷轴的规格: 标准外径为: Φ125mm (其它可能有Φ95,135, 145, 155, 230mm) 标准内径为: Φ25.4mm (除此外可能有Φ18.5mm) 注: 关于产品宽度, 长度,卷轴尺寸等若有特殊要求, 可以与供应商协商制作. d. 导电粒子的规格: 导电粒子的直径大小主要有: 2.8um , 3.0um, 3.5um, 4.0um, 5.0um等 . 3. ACF 的主要原料介绍 4. ACF 的层结构介绍 5. ACF 的导通原理介绍 ACF导通原理: 利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通, 同时又能避免相邻两电极间导通短路, 而达成只在Z轴方向导通的目的 6. ACF的导通粒子数量有效性 ACF中导电粒子捕获达到一定的数量时在ICbump与ITO间才能发挥作用. 当捕获粒子数过少时, 会直接影响导通效果. 所以要求每个bump上达到有效的粒子数量必须大于5个. 7. ACF 导通的可靠性 8. ACF 绝缘的可靠性 9. ACF 的工艺参数要求 A. 温度：是ACF发生作用中一个必需的条件，温度是否合适直接影响了Bonding效果及产品的可靠性。其影响内容主要包括以下几个方面： 温度、时间、压力是ACF三个重要的工艺参数 a. ACF固化率；b. IC 粘接可靠性；c. 导电粒子的爆破效果 温度曲线是指ACF热压过程温度随时间变化的曲线。ACF树脂的固化过程主要是胶材的质变过程，首先在高温下深化流动，此步是在非常短的时间内完成。随即胶材在高温下发生变化---固化。对ACF固化温度曲线提出了特别要求---须在前2秒内达到目标固化温度的90%。
对温度的要求:
B . 时间 COG过程, ACF对时间有3个工序的要求: ACF贴敷, IC预压, IC主压. 其中ACF贴敷及其预压时间主要考虑实际效果, 以及效率. 一般情况下在1~3S 之间. 但随着COG设备的运行速度提升, 以及ACF性能的提高, 此时间最短可以提升到0.5S左右. 而最主要的时间则是主压时间, 当前主打的ACF主压时间均要求大于5S , 压贴时间过短直接会影响ACF的固化率,如下图所示, 即为压贴条件与固化率的关系. 在考虑生产效率的条件下, 一般建议不超过10S .
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