（一）技术准备： 1. 基层已按设计要求施工完成并验收合格；参照标准《GB50209-2016建筑地面工程质量验收规范》。 2. 铺设前有胶地板铺装深化图纸，并已对工人进行技术交底。 （二）材料要求： 1. 地板，防静电半硬质聚氯乙烯块状塑料地板。 2. 导电胶，电阻值应小于104Ω。 3. 铜箔（或铝箔）厚度0.01-0.05mm宽度20-40mm。 4. 焊条，直径2-5mm。 （三）主要机具： 1. 刮板，用于涂布导电胶。橡皮掷头，用于锤打塑料地板，使其与地面充分粘合。 2. 兆欧表，电压100伏，用于测量导电性能。 3. 刀片，用于切割塑料地板。焊枪，用于焊接地板。 （四）作业条件： 地面要求平整、干燥（水泥地面表面应发白），无明显凹凸不平，其表面不平度＜2/1000mm。 （五）工艺流程： 清理地面，寻找中心线→铺设铜箔→铺设地板→开槽→焊缝→清洁→检测接地电阻→检验交工。 （六）操作工艺： 1. 清理地面，寻找中心线：首先将地面渣灰清理干净，然后用量具找出房间的中心位置，画出中心十字线，要求十字线垂直等分。 2. 铺设铜箔网络： (1) 在地面上按规定的尺寸粘贴铜箔条形成网状，铜箔交叉处，需用导电胶粘结，以保证铜箔间导通； (2) 用兆欧表测量相邻铜箔间电阻，其阻值需小于105Ω，如有不通需找出原因从新粘贴，以保证铜箔间导通； (3) 粘贴好的铜箔网络中每一百平方米至少有四点与接地线接通。 3. 铺设地板： (1) 用刮板先涂抹部分地面的导电胶； (2) 待导电胶手感似粘非粘的情况下开始铺设地板，铺设时从中心位置开始逐块向四周展开，边贴边用橡皮锤头敲打。地板与地板间保持1.5-2.0mm的间距； (3) 继续镘涂导电胶，涂满地板，直到铺完整个应施工地面； (4) 在铺设地板过程中，必须保证铜箔在地板下通过； (5) 用焊枪将焊条高温软化，将地板与地板间的间距填充起来； (6) 将焊条凸出部分用美术刀切割掉，完成整个地面施工； (7) 施工过程，中经常用兆欧表测试地板表面对铜箔间是否导通，如有不通，需找出原因重新粘贴，以保证每块地板的对地电阻电阻在105-108Ω之间。 4. 地板铺设完后表面，表面必须清理干净。 （七）质量标准： 1. 防静电质量保证： (1) 导静电性<1.0×106，参照《SJ/T11236-2020》； (2) 静电耗散性1.0×106-1.0×109，参照《SJ/T11236-2020》； (3) 加热长度变化率 ≤0.4%，参照《GB4085-2015》； (4) 吸水长度变化率≤0.4%，参照《GB4085-2015》； (5) 残余凹陷度 ≤0.15mm，参照《GB4085-2015》； (6) 磨耗量 ≤0.02g/cm2(1000转)，参照《GB4085-2015》； (7) 燃烧性能FV-O
<10s，参照《GB8624-2012》； (8) 起电电压
<100v。参照《SJ/T10694-2006》； (9) 静电电压衰减期5000-50V
<2s，参照《GJB2605-1996》； (10) 耐腐蚀耐弱酸、弱碱。 2. 面层的允许偏差应符合下表的规定。 | 
