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电子产品工艺与标准化试题

2022-01-10  汉无为

一、填空题:(40分)

1、工艺工作可分为 两大方面。

2电阻器的标识方法有 法、 法、和 法。

3、为保证电子整机产品能够稳定、可靠地长期的工作,必须在装配前对所使用的电子元器件进行检验和筛选,筛选包括

4、印制电路板按其结构可以分为 印制电路板, 印制电路板, 印制电路板, 印制电路板。

5、SMT电路基板桉材料分为__________、_________两大类。

6、元器件插装到印制电路板上,应按工艺指导卡进行,元器件的插装总原则为:

,先插装的元器件不能妨碍后插装的元器件。

7、波峰焊的工艺流程为: _________、________、___________、________。

8、技术文件作为产品生产过程中的基本依据,分为 两大类。

9、电容器的种类很多,分类方法也个有不同,按介质材料不同电容器可分为

10、焊接在电子工业中应用非常广泛,它可以分为

二.判断题:30分)

1、电子元器件在工作时,要受到电压、电流的影响,要消耗功率;

2、电阻两端的电压加高到一定值时,电阻会发生击穿,这个电压叫极限电压;

3产品样机试制或学生整机安装实习时,常采用手工独立插装、手工焊接方式完成印制电路板的装配,

4发光二极管与普通二极管一样具有单向导电性,所以它的正向压降值和普通二极管一样。

5、同焊锡相比,绕接具有的优点是:可降低成本,节约有色金属;

6在接线面背面的元件或导线,绘制接线图时应虚线表示。

7单列直插式封装的集成电路以正面朝向集成电路,引脚朝下,以缺口、凹槽或色点作为引脚参考标记,引脚编号顺序一般从左向右排列。

8、引线孔及其周围的铜箔称为焊盘; 9、当温度超过绝缘材料所允许的承受值时,将产生电击穿而造成电介质的损坏 10、对于电子元器件来说,寿命结束,叫做失效。

三简答题:(30分)

1、简述助焊剂的作用。

2、手工焊接的基本步骤是什么?

3、设计文件和工艺文件是怎样定义的?它们的关系如何?

答案

一、填空题:

1工艺技术、工艺管理

2直标、文字符号、色标、

3外观质量检验、老化筛选、功能性筛选

4单面、双面、多层、 5、有机材料、无机材料

6、先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外

7、涂焊剂、预热、焊接、冷却

8、设计文件、工艺文件

9、有机介质电容器、无机介质电容器

10、熔焊、钎焊、加压焊

二、判断题:

1—5 √ 、× 、√、×、√ 6—10 √ 、√ 、√、×、√

三、问答题:

1、简述助焊剂的作用。

答:助焊剂主要用于锡铅焊接中,有助于清洁被焊接面、防止氧化、增加焊料的流动性,使焊点易于成形,提高焊接质量。

2、手工焊接的基本步骤是什么?

答:手工焊接的基本方法和步骤是:

(1)准备施焊。 (2)加热焊件。 (3)送入焊丝。

(4)移开焊丝。 (5)移开烙铁。

3、设计文件和工艺文件是怎样定义的?它们的关系如何?

答:设计文件是由设计部门制定的,是产品在研究、设计、试制和生产实践过程中积累而形成的图样及技术资料。工艺文件是组织、指导生产,开展工艺管理的各种技术文件的总称。

工艺文件与设计文件同是指导生产的文件,两者是从不同角度提出要求的。设计文件是原始文件,是制定工艺文件、组织产品生产和产品使用维护的基本依据。而工艺文件是根据设计文件提出的加工方法,是工厂组织、指导生产的主要依据和基本法规,是确保优质、高产、多品种、低消耗和安全生产的重要手段。

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