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CMSIS-Pack描述了软件组件、设备参数和评估板支持的交付机制。基于 XML 的软件包描述 (PDSC) 文件描述了软件包（文件集合）的内容，其中包括：

• 源代码、头文件和软件库
• 文档和源代码模板
• 设备参数以及启动代码和编程算法
• 示例项目

与 PDSC 文件一起的完整文件集合以 ZIP 格式（重命名为 *.pack）提供。PDSC 文件专为软件开发环境而设计，并描述了此类包文件中提供的文件的用户和设备相关上下文。

CMSIS-Pack 系统解决了几个问题：

• 它提供与软件组件相关的文件的元数据。可以识别属于软件组件的所有文件，并保留有关原始提供者的信息。
• 它支持一致的软件组件升级并识别可能是用户应用程序一部分的不兼容配置文件。
• 软件组件提供者可以指定与其他软件组件的接口和关系。
• 软件组件的元数据可以包括工具链、设备和处理器的依赖信息，这简化了与应用程序的集成。

安装软件包后，所有包含的软件组件都可用于开发工具。软件组件是源模块、头文件和配置文件以及库的集合。包含软件组件的包还可以包括示例项目和用户代码模板。

CMSIS-Pack的修订历史列出了版本之间的主要变化。

软件包用例

一个包可用于交付：

• 设备 支持：所谓的设备系列包 (DFP)包含用于微控制器设备系列的 CMSIS 系统/启动文件、驱动程序和闪存算法。
• 板 支持：板支持包 (BSP)包含特定开发板的文档、原理图和驱动程序。
• 中间件：以 CMSIS-Pack 格式分发属于中间件堆栈的软件组件（例如源代码或库）。
• 内部 软件：在公司或工程组内分发软件组件。

笔记

• 一个软件包可以同时处理多个用例！
• CMSIS 本身作为软件包分发（包含通用 CMSIS 组件（CORE、DSP 库和 RTOS 实现））并由 Arm 提供。

以下部分提供了更多信息：

• 在概述中，了解创建包的基础知识和所需步骤。
• 提供的包教程展示了如何从头开始启动软件包、如何在设备支持包 (DFP)中启用设备支持，以及如何在板支持包 (BSP)中描述开发板。
• 了解如何发布包。
• 创建包的实用程序在创建包期间可用。
• 包描述 (*.pdsc) 格式描述了可以在包描述文件中使用的所有 XML 元素。
• 配置向导注释可用于在配置文件的开发工具中创建类似 GUI 的元素。
• Flash 编程算法用于擦除应用程序或将应用程序下载到 Flash 设备。
• 使用 CMSIS-Pack进行调试设置允许创建与工具无关的调试和跟踪配置。
• 包索引文件用于生成可用包的目录。

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