1.虚焊产生的原因
(1)主要是焊锡本身质量不良、焊接时用锡量太少、焊锡熔点比较低、元器件长期工作发热严重引起焊锡质变。
(2)其次是元器件焊接时没有把引脚氧化层除去，或焊盘未处理好。而这些大部分是可以在生产或维修期间得到较好控制的。
2.虚焊的外观现象 通过细心观察，你会发现虚焊一般是存在于焊锡点与 PCB 焊盘、元器件引脚与焊锡点、焊锡点本身部分这三类情况中 (1)前者主要是在焊接时焊盘不易上锡、焊锡焊点偏高以及焊接温度偏低、焊锡质量差引起的。焊点与焊盘之间虚焊，只要你在元器件上往下按，会松动的就是这种情况了。
(2)中者主要是元器件引脚在焊接时氧化层未清除造成，或者是因为元器件长期工作，元件引脚氧化加之元器件发热严重，使元器件引脚与焊锡分离了。元器件脚与焊锡点间虚焊，用手按一下焊锡面中突出的元器件引脚能动就说明虚焊了。
(3)后者主要是发生在元器件发热量大的焊锡点，因用锡量偏少，焊锡质量差引起，但是用锡量足够而发热特别严重的地方也会引起这类虚焊的发生，你会明显看到有一圈焊锡已与焊盘本体锡点分离，用手轻轻拔动元器件引脚，引脚上的焊锡会产生如伞状环型裂纹，与焊盘上锡点分离开来。
此外， PCB 铜箔断裂也会造成接触不良，对于时而正常时而导常或用手拍打出现异常或立即正常的情况，就有可能是虚焊或接触不良的现象。 一般来说，要将怀疑存在虚焊的焊点逐一重新补焊，这也是提高维修效率，解决问题的好方法。
知识拓展：关于元器件引脚镀层的种类
(1)最常见的是铅锡合金，易产生乌黑色氧化物，不利于焊接，需刮去此层氧化物。
(2)镀银引脚，易产生不可焊的黑色氧化物，需将此层刮去露出紫铜才利于焊接。
(3)镀金引脚，一般是用橡皮擦将镀金层上的污垢及氧化物擦去即可，而不能用刀具刮，因为镀金层的基材很难上锡。
经验分享：容易出现虚焊的地方
(1)体积和重量比较大的元器件，在安装或搬运的过程中容易产生应力。(2)经常受到外力作用的元器件，如插接元器件、各种要调节的微动开关与电位器之类元器件。若这些经常受到外力作用或者使用不当会使这些元器件产生松动，久而久之产生虚焊。
(3)工作温度比较高的元器件，比如大功率电阻、大功率开关管和散热器周围元器件等，这些元器件由于本身的温度比较高，在热胀冷缩作用下其引脚很容易产生虚焊现象。
(4)线路板容易产生变形的部位，电路板有的部位没有固定，长期处于悬空状态，而有的固定不平整，容易出现变形。安装在变形部位的元器件就比较容易出现虚焊现象。
(5)安装不合理的元器件。
虚焊的解决
1.虚焊的发现
大多数的虚焊情况凭肉眼可以看出来，不过这要靠你平时多看，多分析它的特点。同时可以用手轻摇元器件或反面引脚，看元器件引脚、焊点与焊盘间是否有松动、裂纹。
有的虚焊故障点非常隐蔽，所以在检修虚焊故障时要认真仔细，要有足够的环境亮度，必要时还可以借助于放大镜和万用表检查。
2.虚焊的解决
在高电压、大电流冲击环境下的元器件会出现虚焊。所以要防止虚焊的问题，在保证焊锡质量的情况下，具体的操作过程非常重要，用锡量、温度、时间、引脚处理等 足以影响虚焊的发生。具体的各要点，你自己可以结合上面的知识理解清楚。例如电器在使用若干年后很易出现虚焊，大多故障就是因为虚焊引起的，因为焊点用锡 量太少了。
另外，也要采用一些其它措施来预防此类问题的再次发生，如将功率型元器件引脚折弯后紧贴 PCB 焊盘焊接，以增大焊接面积，或将大功率电阻等元器件引脚通过穿芯插针焊接在焊盘上，或将 PCB 焊盘过孔中加空心铜铆后再焊接。以上这些措施可大大减小发热元器件虚焊的发生。
对于虚焊的部位，不是再补焊一下那么简单处理，还要分析造成这种情况的原因，如果是焊锡少造成的虚焊，再补焊一下就可以了。如果是因为引脚的氧化层没有清理 好，如果补焊的话，效果也不是很好，再一个焊的时间长了也容易对电路板造成损坏，我的经验是把元器件焊下来用小刀刮净，搪锡后再进行焊接会好一点。希望初学者的你，重视焊接技术，在大量实际动手操作中不断巩固，提高自己的操作能力。
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