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【2月2日讯】相信大家都知道，每次遇到重大节假日，国内竞争激烈的手机圈都会异常的平静，不会有太多的新动静，但有着“十瓦”美誉的小米副总裁—卢伟冰似乎依旧还是很拼，在除夕当天正式官宣，自己已经用上了Redmi K50手机，并且在春节前最后一天，还在筹备新品发布会，这似乎也在暗示，Redmi K50系列机型距离发布已经不远了，或许就在春节假期后，Redmi K50系列手机就能够正式和我们见面了；
其次此前小米副总裁卢伟冰就曾表示，Redmi K50系列机型会有天玑9000和高通骁龙 8Gen1两个版本，其中卢伟冰还表示搭载联发科天玑9000芯片的机型上市日期要晚一些，而就在近日，有关于Redmi K550系列手机的外观设计、硬件配置等遭到了全面曝光，
我们从曝光的宣传海报可以看到，Redmi K50系列机型将会有三种不同芯片配置，其中Redmi K50将搭载骁龙870系列芯片，采用侧边指纹识别，而Redmi K50电竞版则会采用骁龙8Gen1 处理器，正面搭载一块.67英寸屏，内置一块4700mAh大电池，最高可支持120W超级快充，最快17分钟即可充满，同样也是采用侧边指纹识别设计，而Redmi K50 Pro则搭载联发科天玑9000芯片，也是采用侧边指纹识别设计，我们从Redmi K50系列机型采用三芯片战略，并且全系都将标配侧边指纹识别设计，意味着在售价方面会给消费者带来很大的惊喜，毕竟侧边指纹识别设计一直都是中端机型的标配；
当然根据小米官方所官宣的消息来看，最大的惊喜或许还是红米K50电竞版将会采用双VC液冷散热设计，有望成为全球最冷骁龙8旗舰机皇，毕竟目前高通骁龙 8Gen1处理器表现并没有比骁龙888要好多少，所以在发热、功耗等方面的翻车表现，无疑也将会在骁龙8 Gen 1处理器上重演，这或许也将会成为联发科彻底改写全球芯片界的格局的最佳市场机遇。
最后：对于Redmi 50系列手机所搭载的三种不同芯片产品，不知道你们更加期待哪一个芯片版本的Redmi K50系列手机呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！ 我是科技小迷妹，每天分享有趣的数码新资讯？互联新事件？手机快测评？二十年专业老司机，等你上车，喜欢记得关注我哦~
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