|
根据化学工业日报发布的消息，近日Denka 公司开发了一种导热系数是其当前产品导热系数三倍的材料。这是一种由高导热材料和树脂组成的复合材料，具有与金属优异的粘接性能。预计它将在产生大量热量的电子设备的铜布线/铝翅片集成基板中得到应用。 随着功率半导体和其他产生高热量的设备的使用越来越多，市场对提供高散热性的基板和封装材料提出了迫切需求。在众多电气材料制造商争相开发技术以达到每米20瓦开尔文（W/mK）的目标之际，Denka成功地在竞争中占据了一席之地。
Denka处理绝缘和高导热性氮化硼（BN）粉末和烧结体。但是，尽管该公司迄今已做出各种努力，将更多的BN填料混合到树脂中，以提高导电性，但填充率被限制在大约30%，导热性也同样没有上升。 然而，目前的开发工作已经取得进展，其关键过程不是将BN与树脂混合，而是相反：将树脂注入BN烧结体。所使用的多孔BN体具有绝缘性能，导热系数测量值为30 W/mK或更高，BN含量为40–80%（按体积计）。 向其中注入环氧树脂以填充孔隙并形成BN-树脂复合材料，导致热传播路径导热性能测试数值为30–60 W/mK。通过改变复合材料的BN含量，可以调节复合材料的导热系数和热膨胀系数；至于这种材料的其他特性，其介电常数为3.8，而耐热性则高达250摄氏度。这种新材料的样品已经脱颖而出，客户评估正在进行中。 |
|
|
