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聚焦行业赛道，追踪市场趋势。 编辑 | 美股研究社 前言：聚焦行业赛道，追踪市场趋势。从牛股辈出的半导体到软件即服务(SaaS)，从消费、电商和社交媒体等new money到金融、军工等old money。精选热点动态，洞察财报相关。 截至美东时间11月30日收盘，费城半导体指数下跌1.98%，报3833.22点。迈威尔收跌超5%；Wolfspeed收跌近5%，因担心其电动汽车角色，个股方面，普遍收跌，但在盘后交易中，英伟达、高通、AMD 涨近2%。联电将启动新一波长约涨价，收涨1.8%，盘后交易中上涨3.4%。
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【亚马逊AWS推出两款新定制芯片，与英特尔和英伟达展开竞争】 当地时间周二，亚马逊旗下的云计算部门亚马逊云服务（AWS）推出两款新的定制计算芯片，与英特尔和英伟达展开竞争。 近年来，AWS一直在投资定制半导体开发，为其客户提供更多的芯片选择。此外，该公司还从多个外部供应商那采购芯片。 当地时间周二，AWS在年度re: Invent大会上发布了第三代基于Arm架构的Graviton处理器——Graviton 3，旨在与英特尔和AMD的中央处理器竞争。 Graviton3是AWS第三代基于Arm的自研服务器处理器，相比上一代处理器，Graviton3的计算性能可提高25%，浮点和加密工作负载性能提高2倍，机器学习工作负载性能提高3倍，其消耗能源将减少60%。 此外，该公司表示，一种名为Trainium的新型芯片将很快提供给客户。该芯片旨在训练机器学习计算机模型，将与英伟达的同类芯片展开竞争。 AWS预计Tradium将可帮助训练机器学习模型，可被用于图像识别、自然语言处理、欺诈检测和预测等，成本比英伟达旗舰芯片低 40%。 【高通(QCOM)发布4纳米骁龙8 Gen 1芯片，处理性能较骁龙888提高20%】 高通在一年一度的骁龙技术峰会发布骁龙8 Gen 1芯片（官方中文名：全新一代骁龙8移动平台），其运行速度更快，图像处理性能更高，人工智能表现更好，旨在为2022年上市的高端Android旗舰智能手机提供动力。 骁龙8 Gen 1芯片是去年发布的骁龙888芯片继任者，也是第一款采用高通新命名方案的芯片，高通此前用三位数编号系统命名新款芯片。 高通承诺，骁龙8 Gen 1芯片将有一些重大改进，包括更好的处理性能、更好的图像处理技术、改进的人工智能、增强的安全性和5G连接。
骁龙8 Gen 1芯片是高通首款使用ARM最新Armv9架构的芯片。这款芯片内置八核Kryo CPU，其中包括一个基于Cortex-X2的3.0GHz内核，三个基于Cortex-A710的2.5GHz高性能内核，以及一个基于Cortex-A510的1.8GHz高效内核。骁龙8 Gen 1芯片的制程工艺从骁龙888的5nm跃升到4nm。 高通表示，骁龙8 Gen 1芯片将比骁龙888芯片处理性能提高最多20%，能效提高最多30%。 与骁龙888芯片相比，骁龙8 Gen 1芯片内置的Adreno GPU图形图像渲染速度将提高30%，能效提高25%。全新的GPU控制面板可用于微调游戏在手机上的运行方式。 骁龙8 Gen 1芯片还首次采用骁龙X65调制解调器，兼容所有5G网段，支持最高传输速度可达10Gbps。 骁龙8 Gen 1芯片还支持Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E，高通首创的蓝牙LE音频以及公司用于实现AptX无损无线音频的骁龙Sound技术。 与传统上的高通顶级芯片一样，公司将骁龙8 Gen 1芯片的重点放在增强摄像功能上，并首次将新款芯片捆绑进“Snapdragon Sight”品牌。 周二发布的骁龙8 Gen 1芯片与联发科等竞争对手芯片的计算核心类似。联发科本月刚刚发布一款高端手机芯片，但芯片几乎所有其他部分都是由高通定制设计的。 高通负责移动、计算和基础设施业务的高级副总裁兼亚历克斯·卡托兹安（Alex Katouzian）表示，高通一直在开发软件，让手机制造商能够更深入利用芯片的这些部分。 卡托兹安在接受采访时表示：“这并不是说，我们拥有最强大的CPU，我们可以满足持续一分钟的基准测试。”“我们拥有所有这些功能，这真的是关于用户体验。这将带来改变。” 高通表示，包括小米、索尼、荣耀在内的十多家手机制造商已经签约使用骁龙8 Gen 1芯片，搭载新款芯片的首批手机有望今年年底前上市。 【AMD(AMD) EPYC处理器在AWS的产品范围扩大】 AMD（AMD）宣布，亚马逊（AMZN）网络服务（AWS）已经扩大了其基于AMD EPYC处理器的产品，普遍提供通用的亚马逊EC2 M6a实例。 据AWS称，M6a实例采用第三代AMD EPYC处理器，与之前的M5a实例相比，性价比提高了35%，比基于x86的EC2实例成本低10%。 “我们的第三代AMD EPYC处理器为亚马逊EC2用户提供了出色的可扩展性，与上一代亚马逊EC2 M5a实例相比，性价比令人印象深刻。”AMD公司云计算业务副总裁Lynn Comp说：“这一宣布显示了我们强有力的合作，同时也突出了我们在云计算基础设施方面的整体势头。我们与AWS的合作体现了我们为终端用户的云环境和工作负载提供创新和性能的承诺。” 亚马逊EC2 M6a实例是由第三代AMD EPYC CPU驱动的EC2实例，今后还将有更多的实例。与现有的M5a实例相比，M6a利用了新的'Zen 3'内核，具有更好的性价比，而且内核密度更大。最新的AWS M6a实例由第三代AMD EPYC处理器提供，可在AWS美东、美西、欧洲和亚太区域使用。 【应用材料公司(AMAT)首席执行官称芯片供应链将很快得到逐步改善】 应用材料公司（NASDAQ:AMAT）首席执行官Gary Dickerson周二表示，半导体供应链问题将在未来得到"渐进式的改善"。 迪克森在瑞士信贷年度技术大会上说，他一直在与"一些芯片CEO客户"接触，因为供应链上的一些物品都嵌入了芯片。迪克森说，这些官员告诉他，能见度没有他们希望的那么好，但已经有了"巨大的关注"，以使供应链问题得到控制。 迪克森还说，他预计应用材料公司（AMAT）代工逻辑部门的收入将高于2021年的60%，而且它将"大于整体支出"。 迪克森还表示，应用材料公司（AMAT）在中国的业务在2022年将有所下降。不过，他也指出，该公司明年的内存业务应该会有所增长，尽管它在NAND方面的比重会比DRAM内存系统更大。 迪克森在会议上的评论让投资者对2022年的增长目标、中国出口风险和该公司围绕2022年内存需求的假设等问题有了更多的了解。 迪克森表示，应用材料公司(AMAT)的订购业务将占到销售额的70%，高于目前的60%和他几年前加入时的大约30%。 现年65岁的迪克森表示，通过利用人工智能提高研发速度，可以促进大批量制造和坡道加速。 迪克森表示，近期内"很难"进行任何大规模的并购，他指出，公司将继续把80%至100%的自由现金流返还给股东，这些现金流将"大量用于"回购。 【担心其电动汽车角色，Wolfspeed(WOLF)股价暴跌7%】 周二，Wolfspeed (NYSE:WOLF)股价下跌超过7%，因为这家前身为Cree的半导体公司在德意志银行的评估中出现回落。 周一，德银分析师Robert Sanders将Wolfspeed（WOLF）的目标价从105美元上调至120美元，但对该公司在电池驱动的电动汽车市场的作用提出了一些担忧。桑德斯指出，上周，Wolfspeed (WOLF)在2019年之前的分析师日没有提高其2024财年15亿美元的销售目标，而该公司对2026年21亿美元销售额的展望"显然不足以成为一只'超增长股票'"，而且表明其增长率"远远低于"华尔街的预期。 桑德斯还认为，Wolfspeed（WOLF）可能会看到"有限的市场牵引力"，因为他称其"在汽车知识和关系方面相对缺乏经验"。 【联电(UMC)将启动新一波长约涨价，涨幅8％-12％】 据台湾经济日报11月30日报道，联华电子将启动新一波长约涨价，涨幅约8％-12％不等，2022年1月生效。晶圆代工产能持续供不应求，联电这次涨价的对象多为大客户，涨幅较大，将有助于联电后续产能布局和盈利。 联电目前美系主要客户包含超微、高通、德仪、辉达等大厂，并握有英飞凌、意法半导体等欧洲大厂订单，针对调升长约报价，联电证实，的确将对部分客户的长约进行调整。 【格芯(GFS)股价上涨，首次公开报告中盈利超预期】 GlobalFoundries (NASDAQ:GFS)股价在盘后交易中上涨，因为该公司盈利超出预期。 在该公司的第三季度，GlobalFoundries（GFS）的收入为17亿美元，每股收益为1美分，环比增长5%，同比增长56%。 接受华尔街调查的分析师预计，该公司的收入为17亿美元，每股亏损1美分。 总部位于纽约州马耳他的GlobalFoundries（GFS）的股票上涨1.8%，至70.49美元。 该公司预计第四季度收入将在18亿至18.3亿美元之间，毛利润在3.35亿至3.5亿美元之间。 预计每股收益在2至6美分之间，调整后的收益在9至13美分之间。 【BMO资本将迈威尔(MRVL)的目标价从70美元上调至85美元】 BMO资本分析师Ambrish Srivastava将该公司对Marvell的目标价从70美元上调至85美元，并在本周业绩公布前保持对该股的跑赢大盘评级。 该分析师看好公司的"持续转型"，重点是数据中心和基础设施市场，这将为公司的业务、盈利和自由现金流增长提供一个"体面的跑道"。 【德勤：芯片仍将供不应求，交货延长至2023年】 咨询公司德勤(Deloitte)今天发布2021年度技术预测报告。德勤全球在其年报中表示，明年芯片仍将供不应求，部分组件交货时间将延长至2023年。这与英特尔和英伟达等芯片制造商的报告一致。 德勤预测，到 2022 年，全球风险投资(VC)公司将向半导体初创公司投资超过60亿美元。这可能仅占2022年预计的3000亿美元以上风险投资总额的2% 。 此外，德勤认为2022年仍有多种芯片供不应求，但不会像2021年大部分时间那样严重，不会影响所有芯片。德勤表示，芯片短缺的持续主要由于新冠疫情加速线上化的需求显着激增。 此外，德勤还表示，2022年全球将有3.2亿台消费者健康和可穿戴式设备出货。到2022年，Wi-Fi 6设备出货量将超过 5G设备，前者至少达到25亿台。 【预估2025年电动车市场对6英寸SiC晶圆需求可达169万片】 电动车市场对于延长续航里程及缩短充电时间有着极大需求，整车平台高压化趋势愈演愈烈，对此各大车企已陆续推出800V高压车型，例如保时捷 Taycan、奥迪 Q6 e-tron、现代 Ioniq 5等。据TrendForce集邦咨询研究显示，随着电动车渗透率不断升高，以及整车架构朝800V高压方向迈进，预估2025年全球电动车市场对6英寸SiC晶圆需求可达169万片。 800V电气架构的革新将促使耐高压SiC功率器件全面替代Si IGBT，进而成为主驱逆变器标配，因此SiC深受车企追捧。Tier1厂商Delphi已率先实现800V SiC逆变器量产，BorgWarner、ZF、Vitesco相继跟进。 目前来看，电动车已成为SiC核心应用场景，其中OBC（车载充电器）和DC-DC转换器组件对于SiC器件的应用已经相对成熟，而基于SiC的主驱逆变器仍未进入大规模量产阶段。对此， STM、Infineon、Wolfspeed、Rohm等功率器件商已与Tier1及车企展开深入合作，以推进SiC上车进程。 其中，上游SiC衬底材料环节将成为产能关键制约点，其制程复杂、技术门槛高、晶体生长缓慢。现阶段用于功率器件的N型SiC衬底仍以6英寸为主，尽管Wolfspeed等国际IDM大厂8英寸进展超乎预期，但由于良率提升及功率晶圆厂由6英寸转8英寸需要一定的时间周期，因此，至少未来5年内6英寸SiC衬底都仍为主流。而随着电动车市场的爆发，SiC逐渐大规模上车应用，其成本也将直接决定汽车800V高压架构升级进度。
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