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企业处理器平台一直是英特尔稳坐龙头地位，与竞争对手相比，英特尔的多芯片战略成效不错，12月份的至强产品线出货量比AMD 2021年全年出货量还要多。但必须承认，英特尔的压力正是来自AMD、NVIDIA、Arm在企业产品上的错位蚕食，如何保持足够的竞争地位，是英特尔所要考虑的问题。 既然技术稳定投资者信心是技术导向公司最擅长做的事情之一。在2022年投资者大会上，英特尔首次披露了2022-2024年的至强产品路线图，不仅如此，围绕XPU、GPU加速服务、Arc、Intel 4和Intel 3工艺，英特尔都给出了较大的更新，趁着投资者大会的召开，让我们一起来聊聊英特尔近期产品的状态和趋势。
Sapphire Rapids：发展势头正猛 目前市面在售为英特尔Ice Lake第三代至强可扩展平台，平台基于英特尔10nm工艺节点，最多拥有40个Sunny Cove内核，芯片面积660mm2。相对第二代至强产品，第三代至强可扩展平台性能提升已经非常明显，同时英特尔利用完整的平台产品线，以及FPGA、内存、存储、网络以及独特的加速器产品，做到不错的销售表现。
与此同时，英特尔已经在第四代至强可扩展平台Sapphire Rapids上透露了大量的研发经历，从现在来看，我们已经知道第四代至强可扩展处理器能够使用超过1600 mm2芯片面积用于最高规格的产品。
芯片内将包括英特尔嵌入式多裸片互连桥接技术（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，EMIB）将4块Dia连接成一个，确保芯片拥有8个64-bit DDR5内存通道，支持PCIe 5.0，以及大部分CXL 1.1规范。
新的矩阵扩展技术和数据流加速器、快速辅助技术也将发挥作用。这些设计已经开始在Alder Lake-S桌面平台的P-Core设计中辅助时间，并在未来针对数据中心进行优化，其中就包括对AVX512的支持和拥有更大的缓存。 另外，Sapphire Rapids还将提供对HBM内存的支持，第一个客户将面向Aurora超级计算机，以及全新的Ponte Vecchio高性能计算加速器。根据计划，2022年我们将可以看到Sapphire Rapids的对应产品，也意味着Intel 7工艺节点在企业领域将加速普及。
关于后几代至强 在描绘Sapphire Rapids计划的同时，第五代至强也已经蓄势待发，按照计划，2023年第一款Emerald Rapids，也就是第五代至强可扩展平台产品就会推出，同样基于Intel 7工艺。 Emerald Rapids将继承Sapphire Rapids的所有特性，并提高性能表现。凭借着传承性，Emerald Rapids在PCIe通道，CPU相互连接、DRAM和其他IO上表现相同。
在Emerald Rapids之后，英特尔的产品策略开始变得多样化了。2024年英特尔将推出Granite Rapids，将完全由E-Core打造，采用Intel 3工艺节点，按照原来的计划，Granite Rapids应该使用Intel 4节点，英特尔给出的理由是Intel 3进展高于预期，是时候将其提前了。 从技术节点看Intel 3实际上是Intel 4的第二代EVU改进技术，两者之间的设计规则非常相似，迫于现阶段对手的压力，提前使用更好的工艺也符合基辛格引导英特尔重返“Tick-Tock”节奏。 从技术上来看，Granite Rapids将是一个平铺架构，芯片内部的IO模块与核心模块相互独立，而不像第五代至强可扩展平台Sapphire Rapids那般使用同一设计。其中IO模块可能会包含内存通道、PCIe通道以及其他功能，核心模块则会专注于性能，这个做法与现在的AMD设计有点类似。
与此同时，Granite Rapids还将开辟一个新的产品线Sierra Forest，同样基于Intel 3打造，同样使用E-Core内核，但内核针对数据中心优化，并具备与Granite Rapids相同的IO模组，甚至兼容同样的插槽、DDR和PCIe，Granite Rapids与Sierra Forest将共同构成第六代至强可扩展平台产品。 Sierra Forest目的其实很明显，主要是用来聚集AMD Zen 4c Bergamo对应的数据中心市场，当Sierra Forest发布的时候，差不多也是AMD Zen 5开卖的时期。
同时英特尔也表示，P-Core与E-Core的混合架构设计在至强上不会那么快出现，因为数据中心市场对产品的需求有强烈的针对性，每一家对CPU的要求可能都会有所不同，如果出现P-Core与E-Core混合，就势必出现P-Core与E-Core之间配比的不断定制，这样的做法是没有意义的，还不如给予更多的核心数量。
XPU：将x86与Xe融合 如何将XPU推向市场是英特尔近几年在努力的方向，英特尔推出的oneAPI能够帮助工程师和程序员从CPU和GPU扩展到FPGA、VPU等专业应用中，以帮助用户更轻松的进行多架构开发。 在投资者大会上，英特尔透露了XPU计划的下一步Falcon Shores处理器架构，针对超级计算机和高性能计算集群（HPC）市场。这是一套能够将x86 CPU和Xe GPU硬件整合到单一至强插槽中的设计，计划2024年发布，届时，Falcon Shores将具备相当于现在平台5倍的每瓦性能和5倍的内存容量。
这样集成独立单元的好处是，能够加速海量数据交换时，独立配件之间相对有限的带宽和内存容量。这个设计实际上有点类似于苹果M1芯片，通过异构系统解决吞吐量瓶颈问题，从而获得数据交互上的高性能表现。这套设计如果可被实践，将意味着现阶段的NVLink、AMD Infinity Fabric等高速接口连接技术，在超算和HPC中将会淘汰。 英特尔还强调Falcon Shores能够提供灵活的x86与Xe内核配比，英特尔将提供丰富的不同配比内核SKU作为可选项。而考虑到2024年正是Intel 20A工艺的发力期，Falcon Shores架构也可能成为第一个迈入英特尔埃米时代的处理器。
Arctic Sound-M：独显进驻HPC 与此同时，英特尔也不忘让GPU在高性能计算集群（HPC）上发挥更多并行处理的优势。他们计划在2022中期推出名为Arctic Sound-M的加速GPU，用于媒体解码和分析市场，同时也让服务器具备硬件级AV1视频编码能力。
Arctic Sound-M在设计上遵循了GPU服务器硬件设计，可以看成Xe-HP系列GPU的继承者。英特尔在去年11月取消了Xe-HP设计，但不意味着英特尔打算放弃PHC市场。 由于是投资者大会，Arctic Sound-M没有透露更多的信息，能确定的是在设计和使用上，与NVIDIA A2加速卡类似，但推力性能是NVIDIA A2的4倍。相信在晚些时候，就能看到Arctic Sound-M更多的细节。
Meteor Lake用上Arc GPU 最后再让我们回到熟悉的客户端CPU市场。 在2021年3月，英特尔首次公布了Meteor Lake将作为2023年客户端处理器的主打型号推出，也就是第14代酷睿。顺带一提，第13代酷睿为Raptor Lake。
Meteor Lake将第一次使用非单一芯片设计，将数个模块融合到一个芯片中，并基于Intel 4工艺打造，是英特尔第一款采用EUV制造的产品。但由于Foveros技术本身成本不低，非单一芯片设计可能会只存在高端型号中，低端仍然使用单一芯片设计。 同时Meteor Lake不仅提供了IO、SoC独立模块，图形技术也从Xe更进一步升级到Arc模块，并基于Battlemage架构。Battlemage架构源自于Xe-LP设计，也意味着将体征完整的DirectX 12 Ultimate功能。
写在最后：重返巅峰进行时 在今年下半年，基于Raptor Lake的第13代酷睿将会正式发布。在性能上，Raptor Lake能比Alder Lake带来10%的性能提升，并且拥有更强的超频能力，和最多24核心32线程的设计。 同时13代酷睿还将使用LGA1700接口，以保证对目前600系列主板的支持。
在2024年，英特尔还将首次加入Intel 20A工艺，并正式引入台积电N3，开启人工智能，高性能核显，以及XPU上突破。在推动IDM 2.0的同时，英特尔还计划在2030年将单个设备的晶体管提升至1万亿个。 无论酷睿、至强还是XPU，英特尔都在用实际行动尝试重返巅峰。至少未来数年的性能追逐将会变得十分精彩。
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