Helio X30的失败，让联发科失去了高端可能很多人都不记得了，联发科上一次离开大众视野，直接原因是Helio X30的失败。作为和骁龙835同时期的旗舰U，Helio X30的综合实力大概只有骁龙820的水平。同时，联发科坚持的10核三丛集构架，因为调度不成熟，经常出现“一核有难九核围观”的尴尬局面。
简而言之，Helio X30不仅比骁龙835落后一代，实际体验比骁龙660都不如。旗舰U输给了中端U，Helio X30让联发科的高端市场尽失，八核骁龙从此成为了安卓手机的主流。联发科虽然没有彻底输掉手机市场，但也只能卖低端处理器来维持生计。 历史再次重演，天玑8100反超骁龙8Gen1 在2022年，联发科终于重新站了起来。天玑9000的CPU全方面碾压骁龙8Gen1，而且能效领先30%左右。天玑8100这个中端U才是最惊艳的，在Geekbench 5测试中，它的CPU多核跑分高达4071，而骁龙8Gen1只有3809——而且多核能效还领先近60%。
天底下没有新鲜事，历史又再次重演。短短5年的时间，性能落后的那一方，就从联发科变成了高通。芯片是非常能量化的东西，数据就足以说明一切，输了就是输了。很多人都关心一个问题：这一次，该轮到高通退场了吗？ 从骁龙888到骁龙8Gen1，连续两代旗舰功耗出问题，与其说高通是“摆烂”，不如说是高通选错了代工厂。Helio X30是输在了10核三丛集构架，而骁龙888、骁龙8Gen1是输在了三星工艺上——三星5nm、4nm这两代工艺，能效比都赶不上骁龙865采用的台积电N7P。
高通幡然醒悟，重回台积电怀抱随着天玑9000、天玑8000系列的发布，充分利用台积电工艺红利的联发科，已经把高通逼到了墙角。在这个火烧眉毛的时刻，高通迅速做出了一个决定：暂时放弃和三星合作，重回台积电怀抱。 手机晶片达人曾透露，高通在2月份时，要求台积电尽快交货台积电版骁龙8Gen1，以替代市场上的骁龙8Gen1。由此可见，高通对联发科新U的竞争力是心里有数的，所以才着急推出更强力的新品来稳住市场。
最重要的是，根据i冰宇宙的曝光，不止骁龙8 Gen1 Plus将由台积电代工，2023年的骁龙8系旗舰也将由台积电代工，暂时放弃三星。在黑猫看来，如果早点改变策略，说不定骁龙8Gen1的口碑就不会这么糟糕，天玑9000也没有出人头地的机会。 最后做个总结不管怎么说，高通这回总算是幡然醒悟了。我对骁龙8 Gen1 Plus是很乐观的，只要换成台积电4nm工艺，功耗保守估计都能下降30%以上。而且骁龙8系的自研GPU向来都比公版强，只要是同级别工艺，没有落后联发科的道理。
只能说：感谢联发科，让我们用上了更好的骁龙8。对此你怎么看，欢迎一起讨 |
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