半导体工程师 2022-03-08 09:33 失效分析是对于电子元件失效原因进行诊断,在进行失效分析的过程中,往往需要借助仪器设备,以及化学类手段进行分析,以确认失效模式,判断失效原因,研究失效机理,提出改善预防措施。其方法可以分为有损分析,无损分析,物理分析,化学分析等。其中在进行微观形貌检测的时候,尤其是需要观察断面或者内部结构时,需要用到离子研磨仪+扫描电镜结合法,来进行失效分析研究。 离子研磨仪目前是普遍使用的制样工具,可以进行不同角度的剖面切削以及表面的抛光和清洁处理,以制备出适合半导体故障分析的 SEM 用样品。 离子研磨仪 TECHNOORG LINDA 1 扫描电镜 Phenom SEM 2 ✦✦ 离子研磨仪的基本原理 晶片失效分析思路和方法 案例分享 1 优先判断失效的位置 锁定失效分析位置后,决定进行离子研磨仪进行切割 离子研磨仪中进行切割 切割后的样品,放大观察 放大后发现故障位置左右不对称 进一步放大后,发现故障位置挤压变形,开裂,是造成失效的主要原因 变形开裂位置 放大倍数:20,000x 变形开裂位置 放大倍数:40,000x IC封装测试失效分析 案例分享 2 对失效位置进行切割 离子研磨仪中进行切割 位置1. 放大后发现此处未连接。放大倍数:30,000x 位置2. 放大后发现此处开裂。放大倍数:50,000x PCB/PCBA失效分析 案例分享 3 离子研磨仪 SC-2100
TECNOORG LINDA 案例分享意犹未尽? 元器件失效分析专场 3月10日 下午 14:00 飞纳电镜携手北软检测 走进北软检测失效分析实验室 知识碰撞 云端测试体验 学习更多失效分析方法及经验 参与直播间互动 将有机会获得冰墩墩+雪容融礼盒套装 来源:飞纳电镜 ,作者:Phenom |
|