1 问题描述案例涉及的系统级模型由PCB上的一系列IC芯片组成,其中风扇用于散热装置的强制对流冷却,风扇性能采用非线性风机曲线来定义。芯片上安装有一个翅片挤压散热片对其提供散热。系统出口包括一个穿孔薄格栅。 案例利用Icepak的参数化功能对风扇的安装位置进行优化设计。 2、创建新工程
3、创建模型3.1 修改计算域尺寸
3.2 创建风扇
如下图所示为显示的风扇性能曲线。点击Done按钮关闭对话框
此时计算模型如图所示。 3.3 创建格栅
计算模型如图所示。 3.4 创建壁面
完成计算模型如图所示。 3.5 创建芯片
计算模型如图所示。 3.6 创建网络块
3.7 创建散热片
最终完成的计算模型如图所示。 3.8 创建block
最终计算模型如图所示。 3.9 创建装配体创建装配体以便于为不同的部件指定网格尺寸。
4、生成网格
查看计算网格,如下图所示。 5、设置计算5.1 定义优化参数
5.2 创建监测点
5.3 定义求解参数
6、计算
7、计算结果1、各部件温度
2、温度分布
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