发文章
发文工具
撰写
网文摘手
文档
视频
思维导图
随笔
相册
原创同步助手
其他工具
图片转文字
文件清理
AI助手
留言交流
来自: herahera > 《碳纤维复材压力容器应用》
0条评论
发表
请遵守用户 评论公约
萘系和油系中间相沥青碳纤维性能对比研究
为了深入理解不同原料体系的中间相沥青及其碳纤维的结构及性能差异,本文以自制油系中间相沥青(MP)和国产萘系(SD)中间相沥青为研究...
【科研进展】宁波材料所碳纤维及其复合材料团队在高导热PAN基碳纤维复合材料领域取得进展
【科研进展】宁波材料所碳纤维及其复合材料团队在高导热PAN基碳纤维复合材料领域取得进展。为进一步提升单向碳纤维复合材料的厚度方向导...
刘建影院士:超越摩尔定律——碳基电子材料的机遇与挑战
主要研究领域为微纳材料与电子制造,纳米散热,封装与系统集成,其中包括3D电子碳纳米管互联技术,石墨烯及其他二维材料散热与互联技术...
LED散热模块热传材料介绍
LED散热模块热传材料介绍。电路基板除了扮演承载LED模块结构的角色外﹐另一方面﹐随着LED输出功率越来越高,基板还必须扮演散热的角色﹐...
【解析】5G市场,谁是最佳散热材料?
散热石墨膜具有良好的再加工性,可根据用途与PET等其他膜类材料复合或涂胶,该材料具有弹性,可裁剪冲压成任意形状,石墨散热膜厂家介绍...
热设计基础(三)散热片设计的基础是手工计算
通过热传导实现的散热量[W]=热传导率[W/(m2.℃)]*散热面积[m2]*与周围的温度差[℃]由于温度差,也即拉面温度与吹出的气息温...
下一个千亿市场!详解石墨烯在散热领域的应用
首先介绍石墨烯的制备和热性能,然后介绍不同类型的石墨烯散热片在散热中的应用,包括单层和少数层石墨烯,石墨烯薄膜和石墨烯复合薄膜...
氮化铝陶瓷基板PK氧化铝陶瓷基板,封装的未来在哪?
氮化铝陶瓷基板PK氧化铝陶瓷基板,封装的未来在哪?BeO(氧化铍陶瓷基板)Al2O3(氧化铝陶瓷基板)与AlN(氮化铝陶瓷基板)的终极对决。(1)氮化铝的导热率较高,室温时理论导热率最高可达320W/(m·...
芯片散热面积计算
芯片散热面积计算一,热阻。在电脑工作时,芯片晶体管PN结的损耗(任何集成电路芯片都是由N个晶体管组成)产生了温升Ti,它是通过管芯与外壳之间的热阻Rri,无散热片时元件外壳和周围环境之间的热阻Rrb...
微信扫码,在手机上查看选中内容