公司简介 | 河北中瓷电子科技股份有限公司成立于2009年。经过多年陶瓷封装外壳技术积累,建立陶瓷封装研发和生产平台,形成全面的设计能力和工艺开发能力。公司自主研发了90%黑色氧化铝陶瓷、95%白色氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷以及与其匹配的金属化体系,可对陶瓷封装外壳进行高频传输仿真、应力和热仿真。拥有完整的多层陶瓷工艺和焊接、镀金生产线,工艺设备先进,产品质量优良。公司主营通讯用电子陶瓷产品、工业激光器用电子陶瓷产品、消费电子陶瓷产品、汽车电子件研发、生产及销售;技术咨询服务及进出口业务。产品应用于光通信、工业激光、红外探测器、微波通信、汽车电子及消费类电子领域,种类齐全,可提供封装外壳的整体技术方案。开发应用的光通信陶瓷封装产品的传输速率覆盖10G/25G/40G/100G/200G/400G. |
核心竞争力 | 1、成熟的技术和工艺
公司的技术优势主要体现在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计、生产工艺等方面。在材料方面,公司自主掌握三种陶瓷体系,包括90%氧化铝陶瓷、95%氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷,以及与其相匹配的金属化体系。在设计方面,公司拥有先进的设计手段和设计软件平台,可以对陶瓷外壳进行结构、布线、电、热、可靠性等进行优化设计。公司已经可以设计开发400G光通信器件外壳,与国外同类产品技术水平相当;具备氧化铝、氮化铝等陶瓷材料与新型金属封接的热力学可靠性仿真能力,满足新一代无线功率器件外壳散热和可靠性需求;实现气密和高引线强度结构设计,开发的高端光纤耦合的半导体激光器封装外壳满足用户要求。
2、丰富、优质的客户资源,雄厚的市场基础
公司定位为高端的电子陶瓷外壳产品供应商,产品质量可靠,行业知名度较高。经过多年的积累,公司已成为大批国内外电子行业领先企业的供应商,甚至是核心供应商,并与其建立了长期、稳定的合作关系。在光通信领域,全球多家著名的光电器件厂商均是公司客户;在无线通信领域,NXP、Infineon等世界知名的半导体公司为公司客户;公司业与国内著名的通信厂商华为、中兴建立了合作关系,合作范围不断扩大。上述优质客户对供应商的资质要求普遍较高,认证过程较为严格,认证周期长。 |