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半导体是一个热门风口，行业里面也有一些胶膜类产品的应用。本文只是给大家普及一下，目前在半导体行业，用到的一些胶膜类产品。 首先，很多胶带功能膜行业的公司，都期望能在这一行有所建树，因为在风口，能吸引到很多外部的资源，投资啊，上市估值啊等等。但是实际情况呢，这实在是一个让中国人悲伤无奈的话题，中国供应商目前没什么话语权。 目前行业内的供应商，基本上都是日系的，日东NITTO，琳得科Lintec（Adwill），狮立昂Maxell Sliontec，三井Mitsui，古河Furukawa（大连东晟代理）等等。 1）硅片研磨的UV减粘胶带BG tape 这个应用是原料的硅锭切割成硅片以后，表面有些锯痕破损等，需要进行研磨抛光等处理。 这过程中需要用到BG tape，Back grindingtape。
首先，这个厚度公差正负1um，已经把几乎所有的胶带厂商挡在了门外，胶的涂布使用一些精密的涂布机可以达到，但是搭配上那个膜，就很难了，行业一般使用PO聚烯烃膜，目前也是只有日本厂商能大量提供，国内在研发起步中； 其次，胶是水性胶，尽量不留残胶，即使有也很容易清洗去除，胶本身高洁净无污染；同时胶是UV减粘的效果，在原始状态下具有不错的粘结力，但是经过UV光照射后，变成极低的粘性，非常容易和硅片分离。 再次，PO膜本身的除了厚度管控，还要防静电处理，保持柔软性而便于贴合硅片无气泡，无离子析出等等，也是很难做到。
2）晶圆减薄保护胶带 在如台积电等工厂完成晶圆后，硅片上已经有很多芯片电路了。
如上图，左边是线路面，右边是背面，这样的产品，对于封装来说，还是偏厚了，需要进行再减薄，更薄的产品，利于将来芯片的散热，封装后的芯片更加轻薄，也有更好的电性能，所以在foundry厂出货前或者芯片封装厂封装前，需要将晶圆从背面进行减薄。 这类也是BG tape，只是应用点不一样，产品结构也是类似。
简单的工艺如下：
首先，这个胶也是可以用UV减粘，因为有些IC如存储功能的，不能照射UV，所以也有热减粘或者其他方式的减粘，胶要接触芯片，肯定也是需要不留残胶，容易清洁等要求。不同的晶圆尺寸，也有不同的粘度需求，不同的表面，还需要不同厚度的胶来解决表面段差情况。 其次基材也是有PO或者PVC，都有要保持柔韧性，PO膜贵一点，PVC便宜一点，但是有增塑剂析出的问题需要改善。
3）晶圆切割胶带 Wafer晶圆经过减薄以后，还是一整片的，需要切割成一个个单个芯片chip，这过程中需要使用UV Dicing tape，下图是一个典型的dicing过程。
将胶带贴在wafer背面，固定在机台上，进行切割，粘性需要一定的保证，否则容易崩边等不良，不留残胶，某些芯片也不可以使用UV光照。 而基材也有很多学问，防静电，有高的拉伸强度，整体洁净度较高，膜不容易掉屑，因为刀轮会切入膜内几十个微米，不能切断或者切出大量碎屑。
4）QFN封装胶带 目前芯片封装方式有很多，甚至接近百种，其中非常流行的一种方式叫QFN封装，Quad Flat No-leads Package，方形扁平无引脚封装。
而QFN封装的工艺如下：
这过程中用到一种以PI聚酰亚胺为基材，丙烯酸酯为胶的一种单面胶带。
将QFN胶带贴在引线框背面，然后涂导电胶或者绝缘胶，固化后，打金线导体各个pad，再用环氧树脂灌封，封装结束后移除这个胶带。 胶带需要使用PI耐高温的性能，然后不能使用硅胶作为胶黏剂，因为会引起硅污染，丙烯酸类胶耐高温，就有不小的挑战，而且还要不留残胶。 同时这个过程中，用到的导电胶，环氧树脂等也是很独特的材料，掌握在少数几个国际巨头手中。
5）晶片粘结胶膜 将芯片固定在引线框架上或者粘接两层wafer，可以使用胶水，dieattach adhesive，或者也可以使用热敏型的DAF胶膜，Die attach film，或者有导电的CDAF。
6）芯片包装的载盖带 芯片封装结束后，需要使用专门的载盖带包装。
不要以为这个东西很简单，但是实际情况是盖带目前只有3M和日本几家公司能做好，市场还是外资企业的天下，而载带也刚刚有几家国内的公司能做。 由于产品会在SMT表面贴装的自动化工艺中，对撕盖带的精度一致性有要求，另外还要外观洁净度，防静电等要求，价格还要便宜，就很难做了。
总体而言，目前国内厂家对这些产品都很感兴趣，通常的原因都是，以上胶膜类产品相比其他胶膜类，价格都是偏贵的，但是即使这样，一颗芯片几美元甚至几十美元，这些材料占的整个芯片生产成本几乎可以忽略不计，没人愿意去换，损失了良率，得不偿失。
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