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首先面向企业客户
AMD在今日凌晨发布会上正式公开了新一代Zen 4架构，并且公布了首款使用Zen 4架构的企业级处理器。 
明年推出的Zen4架构将会分为Zen4和Zen4c两种核心，其中c代表cloud，面向云计算领域。Zen4c是改善了能耗比的简化版Zen4，单核性能略弱，但是能方便堆出更多核心。代号为Genoa热那亚的霄龙系列处理器将配备多达96个内核，并支持最新的DDR5内存技术标准以及PCIe5.0，这也是AMD首个支持CXL（Compute Express Link，旨在提供更多内存容量和带宽需求）接口的平台。根据AMD的估计，热那亚CPU将于明年推出，但是具体时间未定。
“热那亚”有望成为全球通用计算性能最高的处理器。它将拥有多达 96 个基于优化的 5nm 技术生产的高性能“Zen 4”内核，并将支持具有 DDR5 和 PCIe® 5 的下一代内存和 I/O 技术。“Genoa”还将包括对 CXL、为数据中心应用提供显着的内存扩展能力。“热那亚”有望在 2022 年进行量产和发布。AMD还带来了同为霄龙系列的Bergame贝加莫处理器，它采用新的针对云计算优化的Zen4c微架构。AMD表示，贝加莫将配备多达128个内核，使其成为迄今为止发布的所有X86处理器中内核数最高的。
“贝加莫”是一款高核心数 CPU，专为云应用量身打造，具有 128 个高性能“Zen 4c”内核。AMD 针对云计算优化了新的“Zen 4c”内核，针对密度和电源效率调整了内核设计，以实现更高内核数的处理器，并在每个插槽上实现突破性的性能。“Bergamo”具有所有相同的软件和安全功能，并且与“Genoa”插座兼容。“Bergamo”有望在 2023 年上半年发货。 
AMD还带来了一张新的路线图，这证实了Zen4产品将会基于5nm工艺。虽然路线图暗示贝加莫处理器会在2022年出现，但是直到2023年上半年，AMD才会推出新的云计算霄龙系列。
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