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USB3.2知识指南

 kevin__xu 2022-04-06
这份USB3.2的规范文档是2017年的版本,USB3.0是2008年的规范文档,其实这中间还有USB3.1的版本,3.2和3.1更新不大。下表列出USB3.2和USB3.0相关的比较图:
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USB3.2 Gen1,USB3.1 Gen1和USB3.0可以理解为一样,只是名字不一样。Gen1和Gen2的理解为编码方式不一样,带宽使用率不同。Gen1和Gen1x2直观上是通道的差别。相关信息,下表罗列了一些:

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当然,GEN1和GEN2除了通道的差别,这里面也有其他的不同。比如,Gen1和Gen2发送端的不同模块:

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接收端的过程,照此过程相反。

物理层,GEN1状态序列操作分为4部分:

  • 链接的配置和初始化

  • 锁定字节字符(可以理解为相位锁定,后续数据和时钟的恢复)

  • RX均衡

  • 通道极性翻转(Rxp and Rxn 转换)

GEN2会在此进行操作的基础上,增加一个模块对齐,分为三个不同阶段:未对齐、对齐和锁定。简单点说,接收端会监测接收数据是否同步,如果不同步,会进行调整对齐)

其他的协议层和链路层部分,就不过多展开,希望后面有机会继续深入学习理解。

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测试的部分,夹具发生了变化,测试点的选择上大同小异。

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至于测试的标准GEN1和GEN2还是有差异的。

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之前没关注的一点,就是Tj总抖动的计算公式:

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均衡部分,CTLE(连续线性均衡)USB3.0部分就有在应用,但到3.2给扯出DFE(判决反馈均衡)相关公式,这边一并列出来,留着后面自动控制原理和数学学习后来深入理解。

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USB3.1 线缆的信号和屏蔽处理方式和USB3.0保持一致。

阻抗控制SDP屏蔽差分线的阻抗控制在90Ω±5Ω,单端同轴线控制在 45Ω±3Ω。差分对对内时延小于15ps/m。其余的插损等指标和USB3.0一致。

这里面需要补充之前所说的Droop测试,也可以理解为交流测试。

一个Hub出来的设备,Droop测试的标准330mV。总线供电设备从低功率配置切换到更高功率的配置,Hub上的VBUS上不能有超过330 mV 的压降。

换个说法就是,该Hub设备确保其呈现的容性负载变化不超过10μF来满足这一要求。

至于IR Drop的测试,规范文档给出的是3米的标准线缆。之前做消费类的产品,实测的时候,有用过1米的线缆,只不过900mA的标准,测试夹具给不出,只能给出2个500mA,也就是1A的标准。

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USB3.2和USB3.1比较,IR drop负载电压和电流是有变化的。

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上面说的IR drop的测试,是针对USB设备进行,Type C规范给出了针对Cable的一些标准:

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负载电压和负载电流大小,Type C接口的时候,也有了更新:

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这里面USB BC和USB PD的区别,一个是电池供电,达到5V,1.5A。一个是电源供电,可以达到20V,5A。既然说到Type C,接下来看看Type C接口。

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VBUS:4根线,保证电压和电流的通流;

Vconn:和VBUS不同,只提供3.0~5.5V的电压范围;只给线缆的芯片供电;

D+/D-:USB 2.0信号,为了支持正反插,插座那边有两对信号;

TX+/-和 RX+/-:2组信号,4对信号,支持正反插;

CC:配置信号,确认和管理源端-终端的连接,有多种功能:

  • 检测USB设备

  • 检测USB插入方向,建立数据通道

  • 建立USB设备从属关系(Host与 Device)

  • 发现并配置VBUS,CC电流模式或PD供电模式

  • 配置 VCONN

  • 发现和配置复用的辅助模式

SUB:拓展功能信号,可用于音频。

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SDP 屏蔽差分线的阻抗控制在 90Ω±5Ω,采用同轴线,信号地回流是通过屏蔽 GND。单端同轴线控制在 45Ω±3Ω。这些和USB3.2都是一样的。只不过在不同线缆长度下,接口的通流能力做了区分,如上图。

需要注意的是,和线缆90Ω不同,Type C插头里的走线,或者理解为接口的阻抗是85Ω,这个还有是有区别的。

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相关同轴线的标准以及线缆的损耗标准,这里做一些总结罗列,以便后面需要查询

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讲一讲Type C端口的问题。

DFP(Downstream facing port)下行端口,理解为Host主机或者Hub集线器,提供VBUS或者VCONN电;

UFP (Upstream facing port)上行端口,理解为设备Device,接受供电;

DRP(Dual-Role-Power)双端口,可以做DFP,也可以是UFP,根据设备的连接情况而定。

Source端如果检测CC Pin脚的电阻Rp为上拉时,说明检测到Sink端有接入,使能 VBUS和VCONN,如果检测CC Pin脚的电阻Rp为下拉时,建立信号传输路径。

Sink端如果检测CC Pin脚的电阻Rd下拉到GND,通过检测电源VBUS是否存在,来确定Source端的连接情况,如果检测CC Pin脚的电阻Rd为下拉时,建立信号传输路径。

不管哪一端需要支持高级功能(PD或者Alternate Mode),都是通过USB PD协议进行沟通实现。

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至于DRP 双端口的情况,使用MOS管来启用/禁用VBUS的电源传递,并且在开始时禁用VBUS。DRP在Source和Sink之间的切换,使用开关来决定自身是 Source端还是Sink端。一旦确定是哪一端,按照上面的相关步骤进行。

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Type-C插座内部是带有弹簧,称之为EMC弹簧。这些弹簧与插头的外部接触,这样接口尽可能减少返回路径的长度。

同时,内部接地板(插座内部)配合插头的EMC弹簧,提供了很好的接地回路。

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Type C支持模拟音频,淘汰的是传统的3.5mm音频设备,需要解决的是音频适配器的问题。USB2.0 数据通道传输模拟音频信号,音频右声道接DP,音频左通道接DN,MIC 信号则连接在 SBU 引脚上。

音频的模拟信号有AGND模拟地的概念,这里是将其与GND数字地做了内部短接,尽量减小接地回路的可能性。

音频适配器中,有一个音频插头,里面有一个检测开关,用于在没有3.5mm插头时,将CC和VCONN与DGND完全断开。

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还有一点想讲的是USB对无线设备的影响。

不管是USB3.2 GEN1还是USB3.1 GEN1,只要使用USB3.0这个接口,就会对WIFI 2.4GHz ISM频段造成干扰。

USB信号进行扩频处理,频谱范围是0~5GHz,在2.4G的频段,会有-60 dBm,到5G的频段,就会有-90 dBm,这说明USB设备对其干扰是很明显的。

USB设备是高频设备,产生的又是宽频噪声,且无法滤除,所以建议WIFI 远离USB设备。如若不能远离,就会需要对USB设备进行屏蔽隔离,来解决干扰问题。

当然,USB设备干扰无线设备,除了无线网卡,也会影响无线鼠标及无线耳机等正常使用。

所以,很多问题在初期设计的时候就得注意就该管控。

参考资料:

USB 3.1 Legacy Cable and Connector Revision 1.0

USB 3.0 Radio Frequency Interference Impact on 2.4 GHz Wireless Devices

https://www./show-472615.html

https://www./show-203597749.html


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