  目前使用的闪存都是是NADN颗粒，目前的最新技术为3D NADA，意思就是这种颗粒结构可以进行堆叠，堆叠得越多，容量也就越大了，根据NAND闪存堆叠密度的差异，又可以分为SLC（单层次存储单元）、MLC（双层存储单元）以及TLC(三层存储单元)，还有现在新推出的QLC（四层存储单元）此三种存储单元在寿命以及造价上有着明显的区别。 So，问题来了，SLC、MLC、TLC、QLC之区别是什么呢？我从使用寿命和价格上给大家比较。 1、单层次存储单元SLC = Single-Level Cell，即1bit/cell，速度快并且寿命也最长，价格贵（约MLC 3倍以上的价格），大概是10万次擦写寿命，一般消费级市场买不到这种颗粒，很多厂商也停产了这种高端颗粒（价格太贵）。 2、双层存储单元MLC = Multi-Level Cell，即2bit/cell，速度还可以寿命也不错，价格也一般，约3000---1万次擦写寿命，消费级市场上的高端颗粒。 3、三层存储单元TLC =Trinary-Level Cell，即3bit/cell，速度较慢寿命短，但价格便宜，约500-1千次擦写寿命，市场上的主流颗粒，一般几百元的SSD都是这种颗粒。 4、QLC四层存储单元，即4bits/cell，成本最低，容量大，但寿命最短（理论可擦写150次）目前开始进入消费级市场。 注意，每Cell单元存储数据越多，单位面积容量也就越高，并且同时导致不同电压状态越多就越难控制，所以颗粒稳定性越差，寿命低，但是成本也越低，价格也就越便宜。 四种颗粒结构图示：  说了闪存，然后是主控，固态硬盘的主控其实本质是一颗处理器，主要基于ARM架构，这和手机处理器有相似之处。也有部分硬盘厂家的主控采用CISC架构，这是PC级别的主控架构，性能也更强大。 现在目前来看，SSD固态的主控芯片的性能由制造工艺、晶体管数量、核心的数量还有频率决定，实际上和CPU差不多。 主控具体性能表现在，一个是合理的调配数据在各个闪存芯片上的负荷，让所有的闪存颗粒都能够在稳定负荷下正常工作，协调和维护不同区块颗粒的协作。 二则是需要负责整个数据中转，连接闪存芯片和外部接口，三则是负责SSD内部的各项指令，比如trim、CG回收、磨损均衡。 可以说，一款主控芯片的好坏直接决定了固态硬盘的实际体验和使用寿命。 由于主控芯片技术门槛较高，所以主控品牌比较少，目前主流主控品牌有慧荣、群联、Marvell、三星。 慧荣、群联：慧荣和群联是两家台湾主控公司，其主控成本较为低廉，受到很多国产SSD的欢迎，涉及厂家包括但不限于：七彩虹、影驰、台电、光威、铭瑄等。 Marvell：Marvell隶属于高端系列，早期产品只用于企业级，现在应用在浦科特、闪迪、英睿达固态硬盘中。其技术实力雄厚，主控质量很稳定，但是相应的固态硬盘的价格也比较昂贵。 三星：三星主控只用在自家的SSD产品中，技术实力强悍。可以这么说，在SATA接口SSD中，三星860PRO读写速度最快，在NVMe固态硬盘中，三星960PRO读写速度最快。 瑞昱：同样是台系品牌，是一家新晋主控品牌，他家的网卡声卡很常见，一般主板都会板载他家的网卡和声卡，目前市场上用瑞昱主控的较少，七彩虹部分SSD采用瑞昱主控方案。 SSD除了自身的主控和闪存外，还有一个决定速度的外部因素，就是接口，目前的硬盘接口有和机械硬盘通用的SATA，也有M.2，还有PCI-E，还有比较少见的U.2，一般SATA是AHCI协议速度最慢，M.2有两种，一种支持NVMe协议的速度快，一种只是AHCI协议SATA的速度，U.2和PCI-E都是支持NVMe的，速度也是最快。 下面是表格：  各种接口图示 1、 SATA  二、M.2  三、PCI-E  四、u．2，此接口目前几乎不应用于消费级，市面上也买不到这种类型的硬盘，所以图片也就没有找到。。。。 总结，目前市面上SSD固态硬盘种类繁多，因为只需要颗粒加主控集成在PCB上面，所以很多二三流厂家也可以生产，一般选择以大厂为优先考虑，重要性为颗粒大于主控，M.2好于SATA，但很多老机器升级只能选择SATA接口。 |
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