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没有对比就没有伤害,小米绿联无线充,拆机结构分析

 结构弹设计 2022-05-14

随着手机硬件不断的升级,无线充电正在快速成为新的智能标配,新购买的手机不带无线充电,都不好意思拿出来秀了,因此也衍生出了无线充电器这个畸形的配件。

为什么说畸形呢?

因为无线充电器还是需要有条线给它供电,它才能给手机供电,还做到真正意义上的无线。如同《国产凌凌漆》里的达闻西所发明的光能手电筒一样,有光的时候才能点亮。

这样的批判是否有点偏激?

确实,这只仅仅代表一木个人的观点,不代表全人类。

毕竟,单单从京东的销量来看,小米与绿联的销售用户各自的评价已经超过了15W+

由此可以看出,还是有一部分用户对无线充电器这个表面上看似很高科技的产品用途是肯定的,起码解决了充电的时候需要插一下USB这个简单的步骤,也解决了市面上很多劣质USB充电线总是充不上电的痛点。

由此判定,无线充电器还是有它真正的市场。

这期我们来看看无线充电器内部由什么构成,小米与绿联这两家在产品设计上各自有什么优势,哪些值得我们在设计上学习的地方。

以下为正文:


老规矩,先上产品外观图

这两款的外形设计非常的简单,识别度也很明显,重点是一木拍出来的效果,果然不错,看来800万与1200万像素差别还是很明显的,一木这次升级手机还是做对了,虽然有点肾疼。

先来看小米设计的外观,采用的是全铝合金后壳包前壳的方式,前壳表面只贴了一片雾面的硅胶防滑垫,从正面视觉上看非常简单,没有任何多余的造型与线。而后壳也只贴了一片防滑圆环硅胶垫,整体由3部分组成,2种颜色(黑色+喷砂氧化银色),走得依旧是极简风格。

再来看绿联的外观设计,同样是铝合金后壳包前壳的方式,前壳采用的是PC透明镜片+防滑硅胶环的方式,后壳侧底部贴了4个小圆点防滑硅胶垫,整体由4大件组成,2种颜色(全黑+高光亮面银色C角边)。

目前从外观设计上来看,绿联要比小米的设计要多1圈配合线。从产品设计的角度上来说,多拆一件,后期生产就需要多增加1处配合线,外观所看到的缝隙就会多增加一处,生产制造控制上就多增加一环。

不过从绿联的实物上看,缝隙控制的不错,硅胶环完全吸收了所有配合缝隙。

同样先从小米下手,光从外观上基本就判定了螺丝的位置,将硅胶垫取下,便可以找到螺丝,拆下即可分离前后壳。

取下螺丝,拆下面壳便看到了内部无线线圈,线圈周围点了很多散热硅胶泥。对于10W大功率的无线充电器,散热跟不上,会非常烧主板器件的。

这里需要注意的是,面壳支架上箭头所指卡扣是朝内的,而其它所有的卡扣都是朝外的。

这样的设计有什么好处?

主要是方便后期维修拆卸,从这2个扣这方向下手,就很轻松的拆卸下来了。如果没有这2个扣,拆卸的时候会非常吃力。因为你在拆卸的时候,扣都是朝内变形的,而你所用的力也是朝内的,需要非常大的变形量才能满足。而这2个扣是朝外的,相对来说变形量少很多,也就会变得轻松很多。

接下来拆卸掉中框支架,中框支架与后壳采用的是卡扣方式固定,则PCB主板是固定在中框支架上面的,这样就形成了一个整体,方便装配,另外主板底部也带了一片很大的散热硅胶片,直接贴合PCB主板与铝合金后壳,达到快速散热的目的。

再来看后壳,后壳采用的是冲压成型铝合金,然后再CNC铣切掉需要配合的结构部分,比如卡扣位置,硅胶垫圆弧区域,止口区域等。

由于主板已经锁螺丝+泡棉胶+硅胶泥固定在中框支架上面了,就不拆卸了,实在有点脏,下不去手。这样的主板出货后,基本不会考虑维修了,属于一次性产品,所有问题在前期全部测试完毕,再装机出货。否则主板维修还得洗板,非常麻烦。

LED指示灯镜片采用卡扣固定在了中框支架上面,镜片采用的是PC+扩散剂的材料,只有这样才能很好的满足导光效果。

OK,小米拆机先到这里,接下来看绿联的拆机。

还是老思路,先拔掉四颗硅胶垫,尼玛,我发现我错了,拆机螺丝根本不在这里,这个设计完全不按套路出牌。

没有螺丝,面壳就有可能采用卡扣直接卡合或者贴胶的方式固定,所以,只能采用吸盘才能找到突破口。

嗯,不错,一木对于拆机还是很有天赋的,请给个赞,谢谢!果然采用的是贴胶方式固定,此处需要注意的是,无线线圈完全粘在面壳镜片上面了,不小心的话,很容易扯坏线圈。

当然,从目前结构方式来看,人家也没有考虑返修,毕竟几十块的东西,谁会去维修啊。

取下面壳,便可以看到内部结构,主板真的很大,后壳用料真的很实在,全铝合金CNC加工而成,主板采用4颗螺丝固定在后壳上。

拆下主板来看后壳内部,主板用料与后壳用料确实很大方,无线线圈部分也采用了硅胶片与后壳贴合散热,对于高功率的无线充来说,散热就该这么玩。当然还想效果更好,那就加个风扇。

相对于小米的无线充,绿联的整体结构设计要简单很多,下面我们来对比看看,他们到底各自有哪些优势。

1,PCB主板成本上来看,小米主板要比绿联主板面积小,利用率高,成本要低,绿联PCB主板浪费空间太大,而且形体上限制很大,只适合圆形造型,而小米的主板在造型设计上可以做到多变,面积小的优势一目了然。

2,从整体结构件单价上来看,小米的结构件单价成本要比绿联的底,因为绿联的后壳用的实心铝合金全CNC铣切而成,加工时长,加工复查,而且外观面还有高光2C角高亮边。而小米采用的是钣金冲压成型+CNC,材料成本与加工成本要低,并且塑胶支架没有表明处理,只需材料费+成型加工成本即可。

3,从模具费成本上来看,绿联要比小米有优势,绿联只有硅胶垫模具成本+LED导光镜片,小米则需要铝合金冲压模具+2件塑胶支架模具+硅胶垫模具成本+LED导光镜片。

4,从结构装配上来看,绿联装配要简单,主板螺丝锁完贴上PC镜片+硅胶垫即可。小米则需要锁主板,装支架,点硅胶泥,扣支架,装配上要比绿联多几道工序。

5,从生产返修上来看,小米与比绿联基本打平,虽然小米采用螺丝固定,方便拆卸,但是点胶后,基本不具备返修,与绿联采用双面胶贴死,异曲同工,都不方便。

OK,全家福送上。

【结语】

1,在产品外观设计完成后,就需要提前分析好,我这个产品是跑量的,还是走高端的,如果是跑量的,那么一定要从产品的单价方面下手,尽量将产品的整体单价成本做到最低,因为15W的销量在设计的时候成本少1块钱,就相当于赚了15W,模具成本就回来了。如果是走高端走利润的不走量的,则尽量少开模,减少模具费支出,可以为前期省下不少资金。

2,小米无线充在设计内部支架的时候,其实也只需要一件支架,便可以做到整个结构的衔接与支撑,为何设计成两件,一木也没有想透,你怎么看?

3,绿联的面壳镜片为什么采用PC,不采用亚克力,因为在拆卸的时候,采用亚克力会很容易碎。虽然不需要考虑销售后的售后,但是需要考虑生产后不良的返修,所以也需要拆卸,这样尽量可以减少报废率,提高利用率。

4,你觉得这样的拆机分析是否对你所有帮助,可以在下方留言,写下你的观点,供与大家交流讨论,共同进步!

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