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来自: carlshen1989 > 《半导体》
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MEMS封装
MEMS封装。
中国科学院研发出MEMS传感器集成封装方法
日前,中国科学院地质与地球物理研究所工程师发明了一种适合MEMS尤其是MEMS惯性传感器的集成封装方法,该方法多方面解决了MEMS加速度传感器温度系数大、温度滞回大等难题,并且降低了生产成本。中国科...
10倍选金牛,智能穿戴篇
公司拥有几十个系列、五百多个品种产品,主要封装产品包括SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM(MCP)、QFN/PDFN、BGA、SiP、WaferBumping、WLCSP、FC等系列产品,并提供微处理器、数字电路、模拟电路、数模混...
史上最全智能穿戴资料与上市公司
MEMS传感器可广泛应用于智能穿戴产品中。关键词:电声元器件为智能穿戴产品必备零部件,公司有天然产业优势 002655共达电声: 公司是专业的电声元器件...
MEMS封装技术介绍
MEMS封装技术介绍。MCM提供了一种诱人的集成和封装MEMS器件的途径,它具有在同一衬底上支持多种芯片的能力,而不需要改变MEMS和电路的制造工艺,其性能可以优化而无需做出妥协。事实上,基于MCM技术的M...
浅谈先进封装技术
半导体产品在由二维向三维发展,从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装(SiP)等新的封装方式,从技术实现方法出现了倒装(FlipChip...
晶圆级封装是什么意思?
此外,传统的WLP封装多采用Fan-in 型态,但是伴随IC信号输出pin数目增加,对ball pitch的要求趋于严格,加上部分组件对于封装后尺寸以及...
物联网产业链各公司
◆RFID芯片上市公司: RFID即无线射频技术,又称为电子标签 1. 同方股份(600100):旗下同方微电子、亚仕同方、同方智能卡形成完整RFID芯片、封装到应用业务链条。公司RFID业务建立了“硬件...
★★核心芯片技术产业上市公司一览
随着国家鼓励集成电路产业发展的优惠政策和相应措施的出台,在国务院政策的鼓舞下,各地方积极改善集成电路产业发展环境,设立集成电路产业发展园区,掀起了一股全国范围的集成电路投资热。3、同方股份...
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