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在Computex 2022的AMD主题演讲是哪个，CEO苏姿丰博士正式发布AMD下一代Ryzen处理器，正式接班名声大噪的Ryzen 5000系列。全新的Ryzen 7000系列使用台积电5nm制造工艺，最高拥有16个Zen 4内核。同时Ryzen 7000也正式结束了AM4插槽的历史，使用全新的AM5 LGA1718插槽取而代之，并发布了三个主板芯片组，包括X670E、X670和B650。
将5nm带入台式机 AMD Ryzen 7000系列所采用的Zen 4微架构源自于优化后的台积电5nm工艺，尽管台积电5nm已经在智能手机中被苹果、华为等厂商广泛应用，但此次发布正式标志着5nm工艺正式进入x86桌面系统。
在架构上，Zen 4使用了类似Zen 3的设计，包括2个基于5nm制造的复杂芯片CCD以及小芯片设计。在发布会中，AMD没有详细公布Zen 4架构的内容，但承诺会在晚些时候放出来分享。而在大致上，Zen 4让每个CPU配备了1MB的二级缓存，是Zen 3和Zen 2的2倍。至于三级缓存，现在还没有确定是否会继续沿用3D V-cache 堆叠封装。
可以确定的是，Zen 4拥有更高的时钟频率，16核的Ryzen 7时钟频率可以提升至5.5GHz以上，这是目前Ryzen 5000系列所不敢想象的。AMD宣称通过Cinebench R23的测试，16核的Ryzen 7000相对同样是16核的Ryzen 5950X，单线程性能提升15%以上，很大原因归功于IPC、缓存、频率上的改进。 同时，Zen 4架构还会增加一些AI加速指令集，用于诸如BF16、INT 8、INT 4的加速。
Ryzen 7000上增加了一个6nm的IOD芯片用来取代Zen 3中的14nm IOD。新的IOD使用了基于AMD RDNA2架构的iGPU，因此对于Ryzen 7000而言，CPU在某种意义上也是APU，两者合二为一。 新的IOD芯片能够给Ryzen 7000带来更节省的平台功耗，这项技术原本针对Ryzen 6000移动端开发，主要用于适配低功耗状态和主动电源管理能力。由于台积电6nm制造的IOD远优于格罗方格的14nm工艺，有理由相信Ryzen 7000在低负载的状态下表现会好很多。
在新的IOD芯片与Zen 4架构的配合下，Ryzen 7000带来了很多新功能。比如与X670E、X670和B650结合，提供组多24个PCIe通道。并且Ryzen 7000原生支持PCIe 5.0，只不过主板厂商仍然可以选择仅支持PCIe 4.0来节省主板成本。 另外需要注意的是，Ryzen 7000中TDP最高的一款将达到170W，相比Ryzen 5000的105W要高上不少，意味着高频率仍然需要高功耗支持。
芯片组三剑客 如前面所说，新的AM5平台包括X670E、X670和B650三个阵营，AM4平台正式终结。AM5使用了LGA1718插槽，为PCIe 5.0、DDR5、更高TDP做支持。
其中PCIe 5.0是升级接口的主要原因，这项设计可以让Ryzen做好对PCIe 5.0 GPU和SSD的支持，其中一方面源于PCIe 5.0单向传输可以达到32GB/s，能够提供更多带宽，另一方面是LGA规格能提供更严格的信号完整性，满足逐渐苛刻的信号传输要求。 同时，AM5也给AMD带来了四通道128-bit的DDR5内存支持。并且AMD只支持DDR5，不再兼容DDR4。虽然AMD没有公布Ryzen 7000对DDR5速度支持情况如何，但从注脚的配置中可以看到，16核Ryzen 7000的测试是基于DDR5-6000进行的，这意味着AMD已经做好了给DDR5官方超频的准备，这一点类似于英特尔的XMP。 针对Ryzen 7000的170W TDP，AMD也使用了新的散热器设计，但在结构上与之前的AM4插槽兼容，在理论上，Ryzen 7000用户仍然可以使用支持AM4插槽的散热器，而不会出现12代酷睿需要临时准备新散热器，讨论旧散热器匹配程度的尴尬，实现顺滑过度。 在芯片组X670E、X670和B650三个型号中，X670E为旗舰级产品，字母E代表Extreme，专门针对超频、旗舰主板设计，按照通道来看，旗舰级主板可以支持2个PCIe 5.0 GPU卡槽，至少1个PCIe 5.0 M.2扩展。
因此X670主板变成了两个细分产品，虽然X670E和X670都适合发烧友需求，但X670的规范相对放松一些，主要是考虑到实际主板的成本和定价，比如X670的PCIe 5.0为选配项，但仍然有1个M.2槽支持PCIe 5.0。显然诸如ROG Crosshair、MSI MEG等主板产品会优先考虑X670E，X670则可能会放在中端产品线，与旗舰产品相对应。 最后是AMD B650芯片组。B650无疑提供了更便宜的选择，提供至少1个M.2 PCIe 5.0支持，但完全取消了PCIe 5.0 GPU插槽，也不提供任何超频支持。
在三款芯片组发布的同时，我们也看到了一系列X670E主板跟进，包括ROG Crosshair X670E Extreme、映泰X670E Valkyrie、技嘉X670 Aorus Xtreme、微星MSI MEG X670E Ace、华擎X670E Taichi等等。
在主板供电上，AM5确认支持SVI3标准，这项标准也是首次出现在Ryzen 6000移动端中，SVI3的特点是能够更精细的控制功率和拥有更快的电压响应能力，对于X670E而言尤为需要。 同时AM5平台都支持所有Ryzen 7000的iGPU，能够提供HDMI 2.1接口和DisplayPort 2接口，最高支持4个显示器输出。当然也要看主板厂商是否添加对应的显示接口。 而AM5上的USB功能包括14个USB 3.2 Gen 2x2 Type-C，但似乎没有USB4，至少从目前来看，20Gbps的USB比较符合日常需求，只是距离期间还差那么一点距离。
2022年秋季就来 最后是发布时间点。AMD表示Ryzen 7000的实际发布时间会在今年的秋季，说也就是从现在开始，我们还需要等待4到7个月的时间。这导致此次的Ryzen 7000发布时机有点早，但也非常符合AMD的一贯作风，至少在Computex 2022上夺得了更多的话题榜单。
接下来的这几个月中，AMD除了确保Ryzen 7000和AM5最终落地，也会不断放出Zen 4架构和CPU的更多细节，为产品正式发布持续造势。显然今年秋天，我们就需要认真讨论一下到底13代酷睿和Ryzen 7000哪个性价比更高的问题了。
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