介质波导滤波器
具有高介电常数,高Q值,低损耗,尺寸小,重量轻,成本低,耐温漂等特点。将在未来占据5G滤波器的主要市场。 笔电类LDS天线
材质:塑胶、铝合金 工艺:镭雕、印刷等 手机类硅胶、塑胶复合件
材质:塑胶、硅胶 工艺:注塑、组装、喷油等 背光类
应用于广告屏、汽车照明、商用照明,如电脑、电视、手机、掌上电脑、移动3C、灯具等 TYPE-C连接器
材质:不锈钢、铜、塑胶 工艺:冲压、电镀、注塑、组装 镁铝合金压铸/塑胶一体化成型
材质:铝合金、塑胶 工艺:压铸、注塑 复合屏蔽件
材质:不锈钢 工艺:冲压、组装 金属中框
材质:铝、不锈钢、钛、超硬合金 工艺:CNC、压铸、冲压、阳极、组装 TEM介质滤波器
具有频率覆盖范围广、尺寸小、重量轻、成本低等优点。广泛应用于无线网络终端设备PCB中,特别是5G通信系统中。 笔电类LDS天线
材质:铜、铝、不锈钢、塑胶、玻璃 工艺:注塑、镭雕等 汽车照明类
产品主要应用于汽车灯等 超薄卡系列
材质:不锈钢、铜、塑胶 工艺:冲压、电镀、组装 五金钢片
材质:不锈钢 工艺:冲压、清洗 金属外壳
材质:铝、超硬质合金 工艺:CNC、冲压、注塑、阳极 智能音箱镁铝合金压铸件
材质:铝合金 工艺:压铸、喷涂、CNC 手机LDS天线
材质:铝、不锈钢、塑胶 工艺:冲压、注塑、镭雕、印刷等 穿戴类硅胶、塑胶复合件
材质:硅胶、塑胶 工艺:注塑、组装 RGB类
产品主要应用于公共信号指示、广告屏、汽车照明、日用照明等 大电流连接器
材质:铜、塑胶 工艺:冲压、电镀、注塑 冲压手机后盖
材质:铝、超硬质合金 工艺:冲压、阳极 手机不锈钢冲压中板
材质:不锈钢 工艺:冲压 手机LDS天线
材质:塑胶、铜 工艺:注塑、蚀刻、镭雕等 手机类硅胶金属复合件
材质:铝、不锈钢 工艺:粉末冶金、液态硅胶、镭雕、派瑞林 照明类LED支架
工艺:冲压、注塑 用途:室内、商业照明 防水系列
材质:不锈钢、铜、塑胶、硅胶 工艺:冲压、电镀、注塑、组装 五金弹片
材质:铜 工艺:冲压、电镀 笔记本电脑金属外壳
材质:铝 工艺:CNC、阳极、组装 智能穿戴类LDS天线
材质:铝、不锈钢、塑胶、玻璃 工艺:镭雕、印刷等 医疗类硅胶、塑胶复合件
材质:液态硅胶、硅胶。塑胶 工艺:注塑、液态硅胶等 SMC类LED支架
工艺:冲压、注塑 用途:公共信号指示等 喇叭网/小五金
材质:不锈钢等 工艺:冲压、喷涂等 冲压中板/塑胶一体化成型
材质:不锈钢、塑胶 工艺:冲压、注塑 平板电脑金属外观件
材质:铝、超硬质合金 工艺:CNC、注塑、阳极、组装 智能穿戴类LDS天线
材质:铝、不锈钢、塑胶、玻璃 工艺:镭雕、印刷等 RF同轴射频线
材质:铜、塑胶 工艺:精密冲压、电镀、注塑、组装 折叠屏转轴
材质:不锈钢 工艺:冲压、组装、焊接 多摄支架
材质:不锈钢、铝合金 工艺:冲压、压铸、喷涂、镭雕 智能手表金属外壳
材质:铝、超硬质合金 工艺:CNC、注塑、阳极、组装 升降模组
材质:复合材料 工艺:冲压、组装 智能穿戴类LDS天线
材质:铝、不锈钢、塑胶、玻璃 工艺:镭雕、印刷等 智能穿戴类LDS天线
材质:铝、不锈钢、塑胶、玻璃 工艺:镭雕、印刷等 PDS天线
材质:铝、不锈钢、塑胶、玻璃 工艺:镭雕、印刷等 NFC天线
材质:铜、塑胶等 工艺:PCB组装、镭雕、印刷等 NFC天线
材质:铜、塑胶等 工艺:PCB组装、镭雕、印刷等 NFC天线
材质:铜、塑胶等 工艺:PCB组装、镭雕、印刷等 LCP天线
材质:铜、塑胶等 工艺:PCB组装、镭雕、印刷等 IOT GPS天线
材质:铜、塑胶等 工艺:PCB组装、镭雕、印刷等 WIFI FPC天线
材质:铜、塑胶等 工艺:PCB组装、镭雕、印刷等 WIFI FPC天线
材质:铜、塑胶等 工艺:PCB组装、镭雕、印刷等 WIFI 铁天线
材质:铜、铁、塑胶等 工艺:PCB组装、镭雕、印刷等 WPC天线
材质:铜、塑胶等 工艺:PCB组装、镭雕、印刷等 WPC天线
材质:铜、塑胶等 工艺:PCB组装、镭雕、印刷等 WPC天线
材质:铜、塑胶等 工艺:PCB组装、镭雕、印刷等 WPC+NFC天线
材质:铜、塑胶等 工艺:PCB组装、镭雕、印刷等 胶棒天线
材质:铜、不锈钢、塑胶等 工艺:PCB组装、镭雕、印刷等 胶棒天线
材质:铜、不锈钢、塑胶等 工艺:PCB组装、镭雕、印刷等 胶棒天线
材质:铜、不锈钢、塑胶等 工艺:PCB组装、镭雕、印刷等 胶棒天线
材质:铜、不锈钢、塑胶等 工艺:PCB组装、镭雕、印刷等 Cable
材质:铜、镀银铜、塑胶等 工艺:冲压、挤缆、组装等 三合一Cable
材质:铜、镀银铜、塑胶等 工艺:冲压、挤缆、组装等 吸顶天线
材质:塑胶、复合材质 工艺:注塑、组装等 双工器
双工器产品成熟,频带宽,Q值适中,散热性能好等优点,滤除TX和RX通道之间的干扰信号,在各通信基站前端广泛应用。 综合化解决方案 |
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