感谢各位大佬关爱,这是关于机圈的故事的第15篇。祝大家儿童节快乐! 下图是MI 10拆解的主要配件,众多的零配件可以看出一台旗舰机组装工艺还是挺复杂的。以前研发拆一台手机两三分钟即可,现在的手机设计两三分钟还打不完主板上的螺丝。
不知道你有没关注到主板,基本上80%以上的器件都是在屏蔽罩(笼子)内,其实现在的4G、5G手机主板设计也是一样,屏蔽罩不仅多而且大。为什么要这么设计呢?其实和EMC息息相关。那什么是EMC呢?先给大家分享思维导图 各国政府或一些国际组织都相继提出或制定了电子产品EMI有关规章或标准, 目的是防止一些电子产品产生的电磁干扰影响或破坏其它电子设备的正常工作,符合这些规章或标准的产品就可称为具有电磁兼容性EMC(Electromagnetic Compatibility)。 电磁兼容性EMC 标准无时无刻不改变,这也是各国政府或经济组织中欧盟标准最为严苛,这也是某厂为什么在欧洲买的巨贵,在国内就costdown的原因。EMI EMI:电磁干扰(Electromagnetic Interference),有传导干扰和辐射干扰两种。 传导干扰主要是电子设备产生的干扰信号通过导电介质或公共电源线互相产生干扰; 辐射干扰是指电子设备产生的干扰信号通过空间耦合把干扰信号传给另一个电网络或电子设备。 EMS:电磁敏感性(Electromagnetic Susceptibility),电子电器产品在一定的电磁环境中工作其本身对电磁干扰的敏感度。7、国际电工委员会IEC有以下分会进行EMC标准研究-TC77:电气设备(包括电网)内电磁兼容技术委员会5、电压暂降,短时中断和电压变化抗扰度测试(DIP)8、电力线感应/接触(Power induction/contact)2、试验中性能暂时降低,功能不丧失,实验后能自行恢复3、功能允许丧失,但能自恢复,或操作者干预后能恢复4、除保护元件外,不允许出现因设备(元件)或软件损坏数据丢失而造成不能恢复的功能丧失或性能降低。5、电压暂降,短时中断和电压变化抗扰度测试(DIP)8、电力线感应/接触(Power induction/contact)a、一是为了安全,称为保护接地。电子设备的金属外壳必须接大地,这样可以避免因事故导致金属外壳上出现过高对地电压而危及操作人员和设备的安全。a、滤波电路是由电感、电容、电阻、铁氧体磁珠和共模线圈构成的频率选择性网络,阻止某段频率范围内的信号沿线传递。小结: 对于EE工程师来讲立项前需确认需要过哪些认证,我们在设计时需要关注并预留好措施,如信号线串0Ω,预留滤波电容等。项目开发遇到问题需debug,良好的接地尤为重要,屏蔽罩尽可能的覆盖器件,增加主板与前壳的接地弹片等措施。
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