引言 某次与一位业内人士聊“fix Signal EM的方法?”,他给我说7nm以下,可以用Via Pillar,当时我就一脸懵逼,这是什么鬼?最近刚好看到一些相关资料,所以简单聊下。 内容仅供学习交流使用,侵删!(使用资料来自网络,据听说7nm以下的资料不能随便传播) 引入原因 随着特征尺寸缩小到7nm及以下,线电阻的影响显著增加,金属线引起的延迟明显增加。为了解决这个问题,开发了一种称为通孔柱插入(via pillar insertion)的新技术。 从下面三种连接方式可以看出,使用Via Pillar可以用非double pattern层金属做连接,线电阻显著减小,当然Via Pillar的通孔电阻也比普通通孔电阻小很多,这样金属线和通孔带来的延迟也会减小。 从下面这张图可以看出使用了Via Pillar带来的延迟收益。 其他方面 Via Pillar和普通通孔的区别如下图,Via Pillar会做成类似instance东西,使用时直接调用。 另外 Via Pillar分两种,EM via pillar和performance via pillar,具体区别如下.开篇提到的可以fix signal EM的原因应该就在于此。 |
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