上个月芯谋研究在广州的IC南沙大会引起业界轰动,成为少有的在疫情严峻期间,还能成功举办的高规格、大规模的半导体盛会。大会也延续了芯谋研究办会一直坚持的三个重要原则:国际化、高规格、有实效。也正因为参会嘉宾规格高,企业层次高,嘉宾演讲的内容不是常见的“带货时刻”,更多的是对产业趋势的深入分析。之前芯谋办会也曾有跨国企业CEO演讲PPT广告较多,被我劝回去修改了几次的情况。也正是这样的坚持,芯谋举办的会议在业内保持了良好的口碑。 本次峰会演讲嘉宾规格相当高,在国内众多半导体会议中,很少能汇聚如此多高规格的国际和国内企业嘉宾。嘉宾的演讲内容引发了业界讨论,以至于会后很多政府领导、企业高管都来问我要嘉宾的演讲报告。而我作为一名听众,对嘉宾的演讲内容也有五点深刻感受,想与大家分享。 第一,对于未来,国际企业的预期都较为乐观。 从今年二季度开始,全球经济下滑形势严峻,消费电子市场疲软,行业从去年的热火朝天,转入凛冽寒冬。终端公司砍单、裁员的皆有之,处于上游的半导体行业也受到牵连。尤以国内企业感受最为明显。但就本次参会的国际大企业来看,对未来的预测却看起来较为乐观。以高通为例,4月底高通公布了今年二季度财报,高通业绩营收达到了111.64亿美元,同比增长了68%。在财报指引中,高通预计三季度销售额约为109亿美元。另一家芯片巨头AMD,在5月初公布了一季度财报,一季度营业额为59亿美元,预计二季度营业额为65亿美元。对于未来市场的发展,国际大企业也非常乐观。高通表示,未来几年内汽车业务的目标市场将由30亿美元提升至2025年的150亿美元。AMD在演讲中提到,未来五年,AMD将拥有3000亿美元的巨大市场机会。相比之下,国内企业对未来市场预测并不如此乐观。按理来说,大企业的体量更大,业务线条更广,受到市场变动带来的影响应该更大。但事实上,从高通、AMD、恩智浦、博世等在大会上释放的信号来看,他们对未来依然很乐观。诚然,如高通、AMD一般的国际顶级芯片公司,可堪称“高大全”,定位高、体量大、产品全。反观国内,芯片公司体量小,产品相对单一,并且有点过度竞争,在当市场变天,风雨来临,对风浪感受更加明显。 第二,在产品竞争上,国际企业已经形成平台竞争,而国内还处于单点突破。 国际企业经历了数十年的发展,已经具有明显的基础平台和综合技术优势,已经上升到平台型产品竞争阶段。高通和AMD的演讲都展现出这样的大平台属性。以通信市场起家的高通,其展示的技术路线与市场布局,就以通信为基础。高通总结出15个关键行业趋势对领先技术的需求,宣布以5G技术为基础推动5G技术扩展。以CPU计算起家的AMD,也以算力为核心拓展未来聚焦的五大方向。平台优势在于,基础技术上包含很多共用的能力,包括技术细节、IP细节、EDA工具等。平台型企业推出新的技术与产品,多半是在平台能力基础上的延展性创新,这是极具竞争优势的,其中也包括成本优势。很多平台型企业会搭配销售、捆绑销售产品,买一送一,甚至是买一送N。大会第一天下午和第二天,很多国内公司登台演讲。他们的技术与产品也在创新上取得了不错的进展,成绩明显,进步很大,形势喜人,但相对来说,多是单个产品上的业务,单点的突破。从这个角度看,国内外企业处于不对称竞争阶段。别人已经打出了组合拳,开起了大超市,国内大部分公司还只会抱拳推掌,做小卖部生意。也许有人会拿行业增长率来反驳我这一直观感受。但行业增长率高不代表企业个体发展好。海外市场的增长主要依靠那几家大企业,国内则是“轮流称大王”。国内产业领域广泛,每个领域企业众多。乍一看国内产业总体量在增加,细细一看则是今天东起西落,明日东落西起;今年是李家长,明年是王家涨,总有新人换旧人。行业整体增长速度不错,但企业个体的持续性不够。 第三,国际企业对Fabless + Foundry模式的认可。 或许是巧合,演讲的国际企业都是Fabless模式的忠实拥护者。营收百亿美元的高通,从创立至今,仍然坚定地选择Fabless模式。试算一下,按照高通2021年336亿美元的营收计算,按照三分之一的比例计算晶圆采购成本,其对晶圆的采购额每年将超过100亿美元。即便如此,高通依然没有想过建自己的Foundry走IDM路线,甚至Fablite模式都没有想过。AMD的翻身也正是从2012年放弃Global Foundries股份,完全走上Fabless + Foundry模式开始的。为此AMD还支付了Global Foundries 4.25亿美元的“违约金”,以选择其他代工厂。从IDM转型为Fabless,10年来AMD没有走过回头路。 更加巧合的是,MEMS和模拟器件讲起来似乎更加适合IDM模式,但此次做传感器的博世和做模拟器件的恩智浦,也开始走向了轻代工的Fab-lite模式。明确释放出加强和Foundry合作的思路。 像高通、AMD这样大体量的国际设计公司,晶圆需求大,技术实力强,风险抵抗强,并且具备较强的工艺技术水平,尚且不想走IDM模式,国内的很多小体量公司却对IDM模式跃跃欲试。国内大部分设计公司体量较小,在制造工艺上更依赖于Foundry厂,很多工艺Knowhow都不了解,在此情形下,想要转型为看重工艺技术能力的IDM模式,不仅有相当多的功课要补,企业经营的重心也要受到挑战。这并不是全盘否定国内产业的IDM模式,对于一些领域芯片IDM模式确有其优势。诚然,国内产业发展具有特殊性,但是这种特殊性能否掩盖掉的产业普遍性呢,这是个问题。 第四,海外巨头还在快马加鞭地进行并购整合。 AMD收购FPGA公司赛灵思是业内广为所知的并购案例。在IC Nansha大会上,AMD又展示了新的一起并购布局,今年4月以19亿美元收购了DPU供应商Pensando,补齐数据中心芯片战略版图。近年来,半导体产业海外并购案例屡见不鲜,海外巨头已经是大象,仍然在快马加鞭进行并购。而国内产业不但整合并购较少,反而是分散、创业的更多。半导体产业是高知识密集型,规模化的产业。产业最终的竞争必然是大象与大象之间的博弈,即便是百万的蚂蚁雄兵也无法与大象相抗衡。当狂风来临,大象岿然不动,蚂蚁却不知所踪。或许这也能解释为什么在行业调整期,小公司的感受和影响更为明显。 第五,国内外公司演讲PPT风格迥异。 若说国内外公司演讲最直观的感受,莫过于两者PPT风格不同。外企的PPT制作很精美,国内企业的PPT大多很朴素。海外企业的PPT风格,多用象形图案,图文并茂展现清晰的逻辑线;配色上也更加讲究。国内企业的PPT则大多以文字提纲挈领,以柱状图作为直观的数据证明。这也许与国内外企业的不同风格和企业发展进程有关吧。两种风格各有特色,配合演讲嘉宾细致的演讲,半导体产业的全貌和细节皆展现出来。当然PPT风格的差异不代表芯片本身,与产业发展也无关,这只是我作为听众的一个直接感观。 回过头看,这次大会的嘉宾规格确实高,演讲内容质量非常高,产生的影响远超预期。会后还有这么多政府领导和企业高层来询问嘉宾演讲的PPT,一起探讨演讲中所提到的趋势和观点,是我不曾料想到的。或许这就是举办一场高规格产业峰会的真正意义。与换名片、加微信、聚会喝酒不同,真正有意义的会议,一定能带来“余音绕梁,三日不绝”之感。芯谋此后办会务必会秉持这一原则,继续更加努力,也请大家期待我们下半年将在上海举行的芯谋峰会。期待芯谋上海峰会的嘉宾能够带来更具前瞻性、震撼性,更多具有深度的演讲!
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