2021年我国LED封装行业相关政策汇总 实施LED照亮“一带一路”行动计划

 1、行业主管部门、监管体制

按照《上市公司行业分类指引》（2012年修订），LED封装所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；按照《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），LED封装所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（C39）之“电子器件制造”（C397）。

根据观研报告网发布的《2022年中国LED封装市场分析报告-产业竞争格局与发展规划研究》显示，LED封装行业的主管部门为国家工业和信息化部，主要行业自律组织为中国光学光电子协会（ COEMA）下属的光电器件分会、发光二极管显示应用分会以及中国照明电器协会、中国照明学会（CIES）、国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）等。

2、主要法规及产业政策

观研报告网发布的资料显示，我国相关部门制定了一系列支持LED封装行业的法律法规和政策。

行业主要法律法规及政策

法律法规及政策	发布时间	发布单位	相关内容
《产品结构调整指导目录（2019年本）》	2019年11月	国家发改委	将汽车LED前照灯、半导体照明设备、表面贴装设备、有机发光二极管（OLED）、半导体照明衬底、外延、芯片、封装及材料等列为鼓励类项目。
《超高清视频产业发展行动规划（2019-2022年）》	2019年2月	工业和信息化部、广电总局、中央广电总台	提出加快推进4K产业创新和应用，结合超高清视频技术发展趋势和产业发展规律，做好8K技术储备。该发展行动规划对LED行业带来巨大投资机会，将大力带动MiniLED等新型背光源在电视机市场的普及。
《绿色产业指导目录（2019年版）》	2019年2月	国家发改委、工业和信息化部、自然资源部等七部委	包括发光二极管（LED）用大尺寸开盒即用蓝宝石、大尺寸高效低成本LED外延生长和芯片制备产业化技术装置、替代型半导体照明光源、新型LED照明应用产品、半导体照明产品及其生产装备、电子镇流器等设备制造。
《国家重点节能低碳技术推广目录》（2017年版）	2018年2月	国家发改委	提出重点推广基于LED发光特性的广告灯箱节能技术，LED智能照明节能技术（包括室外道路照明场所的新建照明工程、照明节能改造工程、交通隧道照明、地铁照明）。
《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022年）》	2018年1月	工业和信息化部	梳理光电子器件产业技术现状，研究发展思路和战略目标，引领产业发展导向，推进光电子产业加快跨越升级发展。
《半导体照明产业“十三五”发展规划》	2017年7月	国家发改委	鼓励企业从目前以生产光源替代类LED照明产品为主，向各类室内外灯具方向发展，鼓励开发和推广适合各类应用场景的智能照明产品，逐步提高中高端LED照明产品的生产和使用比重。积极引导、鼓励LED照明企业兼并重组，做大做强，培育具有国际竞争力的龙头企业；引导中小企业聚焦细分领域，促进特色化发展。鼓励行业技术机构以技术服务等形式，带动我国半导体照明企业“走出去”，实施LED照亮“一带一路”行动计划。
《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》	2017年1月	国家发改委	将半导体发光二极管（LED）、高端LED封装材料、半导体照明光源、新型LED照明应用产品等列为战略性新兴产业重点产品。
《“十三五”节能环保产业发展规划》	2016年12月	国家发改委、科技部、工业和信息化部、环境保护部	提出推动半导体照明节能产业发展水平提升，加快大尺寸外延芯片制备、集成封装等关键技术研发。
《“十三五”节能减排综合工作方案》	2016年12月	国务院	推广半导体照明等成熟适用技术，建立绿色节能低碳运营管理流程和机制，加快淘汰落后用能设备，推动照明、制冷和供热系统节能改造。
《“十三五”国家科技创新规划》	2016年7月	国务院	提出构建具有国际竞争力的现代产业技术体系，发展新材料技术。新材料技术涵盖先进电子材料，即以第三代半导体材料与半导体照明、新型显示为核心，以大功率激光材料与器件、高端光电子与微电子材料为重点，推动跨界技术整合，抢占先进电子材料技术的制高点。

资料来源：观研报告网《2022年中国LED封装市场分析报告-产业竞争格局与发展规划研究》