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按照计划，今年高通骁龙峰会将会正式发布骁龙8 Gen2，这也将代表2023年旗舰Android手机的性能天花板。是的，当你还在犹豫是否购买今年Android旗舰的时候，下一轮更新升级已经准备起来了。
骁龙8 Gen2将更擅长于密集型任务表现，并且在功耗表现上更节能，同时游戏性能得到进一步提升。考虑到骁龙8 Gen1已经在部分游戏性能上超过苹果A15 SoC，骁龙8 Gen2如果能够同时控制好火炉和性能表现，想必可以一改目前Android旗舰手机发热量过猛的近况。
需要注意的是，虽然有大量客户遇到芯片库存压力问题，但近期台积电先进制程产能爬坡困难，因此高通同样向三星提出了3nm GAA打样的需求，以预防台积电3nm早期会产生产能不足的现象，并且根据产业消息来看，台积电已经将3nm工艺产能更多留给了苹果M2 Pro和M2 Max上。这也意味着骁龙8 Gen2仍然会有可能会使用三星和台积电并行策略。
另外高通在近期也放出了对未来可穿戴设备的展望，正式发布的两款穿戴式SoC分别为骁龙W5 Gen1和骁龙W5+ Gen1，这两块芯片基于骁龙Wear 4100 Plus改进而来，并在原有的基础上加入了AI芯片，以应付更多的穿戴式场景。
与骁龙Wear 4100 Plus相比，骁龙W5+ Gen1在工艺上有了质的飞跃，率先使用了4nm工艺制造，但没有透露使用的是三星还是台积电技术。新工艺加持下，可穿戴SoC可以让原本的设备续航延长50%，并且腾出更多空间，方便穿戴设备在设计上拥有更多的发挥空间。 目前基于骁龙W5 Gen1和骁龙W5+ Gen1的穿戴设备设计已经超过了25种，不出意外，包括小米、OPPO、小天才，以及中国移动、中国联通、中国电信在内都会加入到新的智能穿戴设备设计中来。 在硬件参数上，骁龙W5+ Gen1提供了4个4nm的Cortex-A53处理器和1个22nm的Cortex-M55协处理器，并内置一个1GHz频率的Adreno 702 GPU，负责表盘复杂的样式交互和传感器支持。同时SoC还将提供U55人工智能芯片，并支持最高16GB LPDDR4-2133内存，已经是当下主流笔记本的水平。
除此之外，骁龙W5系列的协处理器还支持双ISP＋EIS3.0防抖摄像头、Rel.13 Cat.1bis＋VoLTE基带、GNSS定位、Wi-Fi、音频等单元等等。虽然在工艺上协处理器不算先进，但相对此前的28nm有了长足进步。更重要的是，这是一款数字与模拟混合处理器，还需要对模拟信号进行考量，因此也无法一步到位上到4nm。 因此在工作分配上，4个Cortex-A53将负责3D表盘、应用切换、地图导航、图像视频通话，语音助手等重负载工作。Cortex-M55则用来处理后台的健康检测、睡眠、心率、血氧，同时还负责蓝牙5.3链接。
同时骁龙W5系列在RBSC、TWM的基础上引入了深度睡眠、休眠机制，在休眠模式下功耗低于0.5mA。 目前可以确定的是，OPPO Watch 3系列(AOSP)、出门问问下一代TicWatch(Wear OS)将成为骁龙W5系列的首发产品，具体推出时间尚未确定。但至少未来的Android系智能腕表续航终于不是一天一充了。
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