温度冲击试验箱引起的失效现象

 温度冲击试验箱试验主要是针对于电子产品、电工，以及其原器件，及其它材料在温度急剧变化的环境下贮存、运输、使用时的适应性试验。
 

 　 温度冷热冲击而引起的失效现象为了保证电子产品具有更高的可靠性水平，随着产品耐湿性能的提高，除了相对固定式的温度湿度试验外，对温度冷热冲击试验的要求也越来越多，具体表现在：

1、由于产品精度的要求，元器件连续地受到更大的热应力影响。　　
2、整机的小型化使得元器件更加容易受热。
3、可靠性要求及水平越来越高。

4、加工过程中元器件可能会受到严重的热应力影响，例如：当采用焊锡焊接时。
5、随着便携式电子产品的普及，产品使用环境变得更加复杂、苛刻。
6、为了减少成本，采用新材料，新工艺。 
冷热温度冲击不同于普通湿热环境，它是通过冷热温度冲击来发现常温状态下难以发现的潜在故障问题。决定冷热温度冲击试验的只要因素有:试验温度范围、暴露时间、循环次数、试验样品重量及热负荷等。