化成效果主要与电流、电压和温度有较大关联,在3.5V前,溶剂和添加剂的成膜反应基本完成,因此化成过程主要指3.5V前的充电过程。 ①按照电流大小可分为大电流化成和小电流化成 大电流化成(如0.2C、0.5C、1C)主要是双电子反应,形成疏松的无机成分SEI膜; 小电流化成(如0.02C、0.05C)主要是单电子反应,形成致密的有机成分SEI膜,稳定性更好; ②按照温度高低可分为高温化成和低温化成 高温化成(如70℃、75℃、80℃)电解液粘度大大降低,形成SEI膜一致性较好; 低温化成(如20℃、25℃、30℃)形成的SEI膜较致密、稳定; ③按照真空度可分为开口化成、闭口化成、负压化成 开口化成,电芯化成时保持开口状态,可以及时排除化成气体,但可操作性较差; 闭口化成,目前最常用的方法,需要预留气袋储存化成产生的气体; 负压化成(如真空度-80kPa),可以及时排除化成过程产生的气体,可操作性较差。 以上方法通常组合使用:如闭口化成+高温化成+大电流化成;闭口化成+低温化成+小电流化成。 化成流程的确定通常采用dQ/dV曲线确认(一般设置10s间隔采集电压,容量数据即可),通过SEI成膜峰位置偏移来确认最佳化成参数。 |