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2022-02-21 20:22:59
来源：
作者：李瑛
集成电路封装测试行业――特别是先进封测领域属于产业产能实现的核心技术保障，是国家重点支持的行业之一。从集成电路产业的发展全程来看，行业模式一直在积极创新，从IDM到分拆为设计+代工模式，到设计服务+无晶圆半导体+代工的垂直化细分模式，产业之路不断探索，逐步奠定了坚实的技术基础，在积极推动产业发展的同时，回归产业的本源才是确保行业行稳致远的关键。国家发改委2017年发布《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》，重点支持电子核心产业，包括集成电路芯片封装，采用SiP、MCP、MCM、CSP、WLP、BGA、Flip Chip（倒装封装）、TSV等技术的集成电路封装；2019年国家发改委发布《产业结构调整指导目录（2019）》，鼓励类产业中包括球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM）、栅格阵列封装（LGA）、系统级封装（SiP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）等先进封装与测试；2020年，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，规定对国家鼓励的先进封装测试企业给与财税、投融资、研发、进出口人才、知识产权等方面的优惠政策。 甬矽电子2017年11月设立，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，专注于中高端先进封装和测试业务，公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，属于国家重点支持的领域之一。甬矽电子的封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别，下辖9种主要封装形式，共计超过1,900个量产品种。截至发稿，甬矽电子已经与恒玄科技、晶晨股份、富瀚微（300613）、联发科（2454.TW）、北京君正（300223）、鑫创科技（3259.TW）、全志科技（300458）、汇顶科技（603160）、韦尔股份（603501）、唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司、深圳飞骧科技有限公司、翱捷科技股份有限公司、锐石创芯（深圳）科技有限公司、北京昂瑞微电子技术股份有限公司等行业内知名IC设计企业建立了稳定的合作关系。 未来，甬矽电子将持续以市场为导向、以技术为支持、以诚实守信为根本原则，不断提高技术实力，为客户提供最优化的半导体封装测试技术解决方案。在保证封装和测试服务质量的前提下，进一步扩大先进封装产能，提高公司服务客户的能力，以更加灵活和多样的集成方式，这需要从以前的二维平面向三维立体进行拓展，将不同功能的芯片和元器件整合封装，实现异构集成。基于Chiplet（芯粒）的模块化设计方法将实现异构集成，被认为是增强功能及降低成本的可行方法，有望成为延续摩尔定律的新路径。Chiplet模式能满足现今高效能运算处理器的需求，而SiP 等先进封装技术是Chiplet 模式的重要实现基础，Chiplet模式的兴起有望驱动先进封装市场快速发展。公司在SiP领域具备丰富的技术积累，通过实施晶圆凸点产业化项目布局“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圆级和系统级封装应用领域，为拓展异构封装领域打下基础，进一步丰富公司的封装产品类型，推动公司的技术竞争优势。 甬矽电子自成立以来，一直以“追求卓越、创造完美”的企业精神，秉承“以人为本、持续经营”的人才战略，坚持“自主创新、精益求精”的研发方针，为公司成为国内乃至全球封装行业内“最具竞争力的高端IC封装&测试企业”而不懈奋斗。 |
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