1、斯达半导（603290）
公司公司位于浙江省嘉兴市，主要从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产，并以IGBT模块形势对外实现销售。公司是国内IGBT领域领军企业，国内唯一进入全球前十的IGBT模块供应商。
2、卓胜微（300782）
公司位于江苏省无锡市，主要从事射频前端芯片的研究、开发与销售。公司是国内射频芯片龙头，核心技术强大。
3、韦尔股份（603501）
公司位于上海市，主要从事半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务。公司或有望从CIS龙头向半导体平台型企业迈进。
4、法拉电子（600563）
公司位于福建省厦门市，主要从事薄膜电容器的研发、生产和销售。公司是我国最大的薄膜电容器制造厂商，技术实力雄厚。
5、北方华创（002371）
公司位于北京市，主要从事电子工艺装备和电子元器件。公司是国内主流高端电子工艺装备供应商，半导体国产设备龙头。
6、圣邦股份（300661）
公司位于北京市，主要从事模拟集成电路芯片设计及销售。公司专注于模拟芯片设计，产品覆盖信号链和电源管理，是国内模拟芯片龙头企业。
7、兆易创新（603986）
公司位于北京市，主要从事存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售。公司是国内半导体存储器领域企业，的主要产品为闪存芯片。
8、雅克科技（002409）
公司位于江苏省无锡市，主要从事电子材料、液化天然气保温材料和阻燃剂。公司是国内半导体材料巨头，已经成为快速崛起的半导体材料平台型龙头企业。
9、上海贝岭（600171）
公司位于上海市，主要从事集成电路设计。公司是国内ADC龙头企业，其产品在电网统招市场和出口智能电表市场的出货量排名前列。
10、三环集团（300408）
公司位于广东省潮州市，主要从事陶瓷类电子元件及其基础材料的研发、生产和销售。公司掌握了电子陶瓷类电子元件的核心技术，是国内电子陶瓷龙头
下面为大家分享包括股市导图总纲、k线基础、均线基础、切线、指标分析、选股、板块轮动以及股市中的各种骗局，希望能给大家来个股票知识大梳理，更多更具体的投资干货知识分享，后面将会为大家一步步分享 ！
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1、股市导图总纲
2、k线基础
3、均线基础
4、切线基础
5、指标分析
6、统计分析
7、选股方法
8、板块轮动
9、股市中的各色骗局
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半导体产业链
1、北方华创（半导体设备）：国内半导体设备龙头，清洗机、刻蚀机、PVD等设备。
2、精测电子（半导体设备）：面板检测龙头，半导体检测设备国产替代加速。
3、中芯国际（半导体设备）：技术最先进、配套最完善、规模最大的集成电路制造公司。
4、中微公司（半导体设备）：国产高端半导体设备领军者，技术国际领先。
5、晶盛机电（半导体设备）：半导体硅晶熔炉点头，M12硅片更新迭代带来增长空间。
6、至纯科技（半导体设备）：国内高纯工艺系统龙头。
7、上海新阳（半导体材料）：晶圆化学品快速起量，光刻胶有望实现突破。
8、江化微（半导体材料）：国内湿电子化学品龙头，超高纯试剂与光刻胶配套试剂。
9、江丰电子（半导体材料）：国内溅射靶材龙头。
10、有研新材（半导体材料）：国内高端靶材龙头，产品导入台积电，稀土材料营收稳定。
11、南大光电（半导体材料）：高端ArF光刻胶有望实现国产突破。
12、华特气体（半导体材料）：国内特种气体龙头，产品导入ASML、台积电、中芯国际。
13、安集科技（半导体材料）：抛光液14nm节点，存储钨规模化销售。
14、沪硅产业（半导体材料）：大陆硅片龙头，率先实现300mm硅片突破。
15、华润微（半导体）：国内领先的拥有半导体全产业链的公司。
16、士兰微（第三代半导体）：建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线。
17、台基股份（第三代半导体）：功率半导体细分市场的重要企业。
18、三安光电（第三代半导体）：碳化硅等化合物第三代半导体。
19、海特高新（第三代半导体）：半导体晶圆技术指标达到国外同行业先进水平。
20、乾照光电（第三代半导体）：致力于Micro LED等半导体前沿技术的研发和产业化。
21、露笑科技（第三代半导体）：第三代功率半导体(碳化硅)产业园。
22、赛微电子（第三代半导体）：涉及第三代半导体业务。
23、紫光股份（半导体设计）：高端路由器仅次于华为，拥有自主产权网络处理芯片。
24、纳思达（半导体设计）：打印机出货量全球第四，通用MCU技术领先。
25、和而泰（半导体设计）：智能控制器龙头，毫米波芯片国内领先。
26、兆易创新（半导体设计）：国内NOR Flash及MCU芯片龙头。
27、澜起科技（半导体设计）：内存接口芯片技术世界领先。
28、瑞芯微（半导体设计）：ARM架构SOC广泛用于智能物联、电源芯片。
29、景嘉微（半导体设计）：国内GPU唯一标的。
30、北京君正（半导体设计）：DRAM芯片国内领先。
31、盛邦股份（半导体设计）：模拟芯片龙头，拟并购钰泰，协同效应提升业绩。
32、韦尔股份（半导体设计）：全球第三CIS厂商，并表豪威、思比科增厚业绩。
33、扬杰科技（半导体分立器件）：国内少数集半导体器件、半导体芯片、半导体硅片为一体的企业。
34、斯达半岛（半导体分立器件）：国内IGBT龙头，掌握核心芯片技术。
35、捷捷微电（半导体分立器件）：汽车分离器龙头
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