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声明：玉名只有两个公众号，一是“涨价信息监测”用于应用创立的“价格显露会暴涨实战系统”；二是“解套课堂”，提供解套方面的知识和技能。没有任何Q群或微信群，倡导独立思考，永远别想不劳而获，投资只能靠自己， 好运由此开启 概念炒作背后的套路，百试不爽  无独有偶，苏州-固锝也公开表示：“有些技术储备，前沿的技术落地还是需要一定时间。Chiplet目前都是实验室状态，不知道为什么炒作这么厉害。”这种概念炒作在诸多板块都有的，包括之前汽车、新能车板块炒作，中通-客车、海汽-集团、浙江-世宝等，均是绩差股，巨亏股，没有实质因素，但就是涨幅居前，甚至不止一次因为涨幅过大而被停牌监察。历史上，最典型的就是没有5G业务的5G总龙头的东方-通信，所以我们需要明白，哪些就是纯粹的概念，应用投机博傻模式，不要叠加实质因素。  Chiplet（芯粒）技术的真相：  举例来说，在一颗7nm工艺制程的芯片中，一些次要的模块可以用如22nm的较低的工艺制程做成Chiplet，再“拼装”至7nm芯片上，原理如同搭积木一样，这样可以减少对7nm工艺制程的依赖。Chiplet模式也是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。  芯片制程到了3nm以下，就开始进入微观量子态，摩尔定律快速失效（宏观可测，微观不可测），现有的硅基技术基本到头。因此，将大芯片切割成为小芯片（Chiplet）就变成了业界提升芯片良品率的一种选择，思路是：既然缺陷无法避免，那么就想办法将缺陷“击中”的裸芯控制在一个较低的比率上，裸芯的面积越小，没有被缺陷“击中”的裸芯就越多。  其实，早在2015年，通过这种“小芯片”的设计思路，AMD降低了40%的制造成本。不过，如今市场所期待的是更高级别的Chiplet。如2022年3月，英特尔、AMD、ARM、高通、台积电、三星、日月光等芯片厂商与Google 云、Meta、微软等科技巨头还共同成立了Chiplet标准联盟，正式推出了通用Chiplet的高速互联标准“UCIE”，旨在定义一个开放的、可互操作的标准，用于将多个Chiplet通过先进封装的形式组合到一个封装中。  在理想情况下，UCIE标准将允许芯片制造商混合和匹配使用不同制造工艺技术的芯片，并由不同公司制造成内置在单个封装内的产品。这意味着将美光制造的存储芯片、AMD制造的CPU芯片和高通制造的无线调制解调器将可以组装在一起，这将可以大大提高性能，同时节省大量电力。  但实现这个，还需要至少几年的时间，国内方面更是没有相关尝试，没有产业链，就更谈不上混合了。Chiplet涉及的几项核心技术：如芯片设计、EDA/IP、封装技术等，如果是自己搞，缺一不可，这个难度巨大，因为单一领域都有问题，更不要说综合，这也是为何建立国际上Chiplet联盟建立的原因。——从这个角度来看，我国短期可参与的范围很小。更关键的是，Chiplet技术是一种提升，但并不是替代先进制程（比如说三星、台积电的3nm量产因素，依然还是最先进的，其他方面很难匹配），这个绕不开，所谓“弯道超车”本身就是一种噱头。那么，先进封测方面，会否存在机会呢？这方面也是市场炒作的关键，接下来，这对这一领域的实质因素做一个详解。 以上各行业涨价信息，仅供参考，只分析到行业，从行业到个股，个股到操作，还有很多功课研究要做。因此，并不构成投资建议，郑重提示：股市有风险，投资需谨慎。 |
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