【动态】金桥临港智荟园三期预计年底竣工交付

作为新一代未来产业园的探索，金桥临港智荟园三期紧密围绕着“高品质生态”理念展开，内部空间组织灵活，为综合区勾勒出功能更丰富的产业园区。

总建筑面积7.5万㎡

M1工业用地

5栋研发办公楼

3栋多层标准厂房

项目位于临港新片区金桥临港综合区内，地理位置优越，交通便捷，与智荟园一二期隔路相望，涵盖5栋研发办公楼和3栋多层标准厂房。智荟园三期从功能、空间以及形象等方面，不仅塑造出弹性化的功能空间，也着力建构园区内外的对话关系，以满足园区企业全生命周期发展需求，使其服务于产业结构升级和优化。

研发办公楼

多层标准厂房

进展情况

本项目将按照招商为要、聚焦重点、持续推进的原则，聚焦集成电路、汽车电子等重点领域，打造科技创新企业的成长摇篮。

目前，项目主体结构施工完成，正在进行水、电以及外立面等施工，预计年底竣工交付，已与恺皓科技、思格新能源技术等多家企业完成预租赁协议签订。

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来   源：金桥临港

编   辑：赵   盼