|
北京时间23日晚间，大疆在纽约发布了“御” Mavic Air。这是大疆“御” Mavic品牌系列旗下一条全新的产品线。Mavic Air自重减轻到仅有430克，并在外形设计、智能功能、飞行安全性上进行了全面升级。 搜狐科技在拿到Mavic Air无人机后，也进行了试飞，并对这个产品进行了全面的拆解。 Mavic Air外部特性 从外观来看，Mavic Air在折叠状态下比去年5月底发布的Spark无人机体积还要小。
遥控器与Spark的相比，除了Logo位置改变外，最大的特点是遥杆做成了可拆卸的设计。这样的改变好处有很多，比如携带时会更加方便，占用的空间也小了很多，不必担心外出携带时会划伤其它物品等。
Air的遥控器附送了MicroUSB、USB Type-C、Lightning三种接口的转接线。能够满足几乎所有的手机或pad使用。
Mavic Air 4K三轴云台相机采用了半隐蔽式设计，在有限的空间里更利于保护相机的安全性。借助这种半隐蔽式的机体，云台相机通过柔性橡胶与机体连接。
Mavic Air 4K三轴云台相机支持更换滤镜。用户可以另外购买灰度滤镜，以获得更多控制光圈、快门的自由度，为摄影创作带来更多曝光手段和创作空间，并有效防止过度曝光。
Mavic Air有前视、下视及后视避障系统。同时，由于大疆在Air里加入了全新的高级辅助飞行系统（Advanced Pilot Assistance Systems，APAS），即使没有左右侧避障系统，在飞行过程中Air也能保证飞行的安全性。
后部有TF卡插槽及USB Type-c接口，可以通过USB线将机器拍摄的内容通过电脑导出。
电池使用了新设计的11.55V 2375mAh 27.43Wh锂电池，自带电源开关。官方称搭配这款电池，在无风的条件下飞行时间能达到21分钟。实际使用时，考虑到风速、温度、电池冗余安全性等影响，飞行时间约15分钟左右。
与Mavic Pro系列及Spark不同，Mavic Air使用了5英寸非折叠桨。从效率上来讲，这种桨比折叠桨要高一些。新手也可以在练习时加装桨叶保护罩。
这款无人机新机在关键部位都增加了临时贴纸，提醒用户在最初使用这款无人机时注意一些细节问题。在使用时把这些贴纸撕下即可。 Mavic Air内部拆解
将上面的彩壳拆下后，首先可以看到Mavic Air的散热及GPS系统。
在无人机飞行时，空气从云台相机后部的进风孔进入无人机内部，通过涡轮风扇，吹向鳍形散热片，经过GPS模块后，通过GPS模块侧面及后面的散热孔流出。
Mavic Air的GPS模块与Spark的类似，也使用了一颗UBX-M8030-KT卫星导航芯片，这个芯片支持GPS、GLONASS、Galileo及北斗系统。 导航模块的背面有调试用的UART及I2C接口。一般通过UART接口就可以看到GPS的定位信息。
Mavic Air主要使用了两块大的电路板，上面带有风扇及GPS模块的电路板为主控信号处理部分。紧贴底部机壳的电路板为电调部分。
去掉屏蔽罩并清理掉散热硅脂后，可以看到一面的芯片。
这些芯片当中，面积最大的H3及其中黑色的TI 79C8D7I，未查到相应的信息。大疆官方对搜狐科技称，目前这两款芯片的信息暂时无法对外透露。
在靠近云台相机插座的位置，电路板一面有两颗TI的DRV8313半H桥驱动器。电路板另一面还有一颗同样的芯片，用来驱动三轴云台相机的三个无刷直流电机。
无线信号部分使用了与Spark同样的高通Atheros AR1021X芯片。这是一颗USB2.0接口的2.4G/5G双频WIFI芯片，支持802.11a/b/g/n标准。最高传输速度300Mbps。 信号放大部分采用了四颗85743射频放大芯片，电路板正面及背面分别有两颗。通过这些双频放大芯片，配合Mavic Air标配的遥控器，可以实现4公里的遥控操作与设置，并能实现WiFi高清图传。
Mavic Air前面两个支脚除了支撑作用外，也是无人机的两个WiFi天线。
内存搭配了四片SKhynix的H5AN4G6NAFR 4Gb DDR4芯片，电路板正反面分别有两片。合计容量2GB。
Mavic Air也特别内置了8GB的存储空间，这样即使用户忘记带TF卡，也可以存储一定时间的视频及拍摄照片。这些存储空间由三星KLMAG1JENB芯片提供。这是一片EMMC 5.1规格的16GB MLC NAND闪存。顺序写入速度能达到125MB/s。 这个芯片中另外约8GB由系统空间占用。
电路板背面还有一片飞控使用的ATMEL ATSAME70N19芯片。这颗芯片采用32位ARM Cortex-M7架构，带浮点单元（EPU），最大运行速度为300MHz。这个芯片可以连接多种网络及外设，并具有对音频视频桥接（AVB）的特定硬件支持。
另外，在电路板背面，大疆还单独有一个通过柔性橡胶与电路板连接的多轴陀螺仪模块。这个模块里有两片MPU-6500芯片。MPU-6500是一款6轴运动捕捉芯片，结合了3轴陀螺仪及3轴加速度计并内置了一个数字运动处理器。
在电调电路板上，除了各种MOS功率元件外，还有两片带大疆LOGO的ESC3000芯片。大疆官方对搜狐科技称，目前这款芯片的信息暂时无法对外透露。 从拆解的情况来看，大疆Mavic Air的硬件进行了全新的设计，与Phantom 4 Pro、Mavic Pro、Spark等都不同。比如，这三款产品中都使用了国内厂商联芯的LC1860C中低端手机方案。同时，在视觉避障系统上，也使用了英特尔的Movidius低功耗视觉计算芯片。而除了Spark外，在视频图像处理方面，另外两款也单独使用了安霸的芯片，以获得更好的图像及视频效果。 但在Mavic Air上面，这几种芯片都不见了踪影，取而代之的是一款未知参数的芯片。而大疆也拒绝透露这个芯片的具体作用及参数。 从目前搜狐科技了解到的情况来看，Mavic Air的性能并未妥协，反倒是其硬件平台的处理能力超过Mavic Pro很多。这也使得将部分图像处理能力放在机器本身成为可能。同时，更高的处理能力，也可以加入更多传感器，让Mavic Pro具备了APAS高级辅助飞行及比Spark更强的“慧拍”手势控制及多向视觉避障功能。这其中，标注为H3的芯片应该功不可没。 据搜狐科技了解，几乎所有厂商在开发产品时，都会使用上游厂商提供的现成的芯片。但一般在某个领域有话语权之后，部分厂商会向上游芯片厂商专门定制打有自有品牌LOGO的芯片，甚至开发拥有自主知识产权的自有芯片。在Mavic Air电调部分，也能看到DJI芯片的踪影。 从来不按套路出牌的大疆，这次将许多更高定位的产品都不具备的软硬性特性，放到了这款不到5000元的Mavic Air上面。而在硬件方面，也看到了大疆抛弃原有在延续的设计思路，采用了全新的硬件方案。至于Mavic Air使用的未知芯片的具体内幕，还有待大疆亲自来解密。 |
|
|
