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MicroOLED显示封装技术变革: dam & fill将占主导

 山蟹居 2022-09-19 发布于上海

9月19日消息,据韩媒businesskorea报道称,在将主要用于 XR 设备的 OLEDoS 显示器中,预计使用环氧树脂的 dam & fill 方法的封装工艺将占主导地位,而不是使用现有的殷钢材料的封装。目前Innox Advanced Materials 和日本相关公司处于有利地位,可以从中受益。

OLEDoS 显示器中封装技术的变化

主要用于扩展现实 (XR),代表了新的高附加值面板,可以在仅 1 到 2 英寸的小面积内实现 8K 或更高的下一代质量。从苹果的XR设备开始,预计相关市场将真正扩大。特别是,预计密封剂将从殷钢材料变为环氧树脂。Innox Advanced Materials 有望从中受益。

与沉积在玻璃基板上的 OLED 显示器不同,OLEDoS 显示器沉积在硅上。有两种类型:1)W-OLED方式,使用白色OLED和彩色滤光片;2)RGB方法。由于 RGB 方法需要非常精确的精细金属掩模 (FMM),而这个难度非常大,因此 W-OLED 方法目前占主导地位。

W-OLED 显示器确实需要使用密封剂。Invar 材料(一种镍合金)已用于现有的大型 W-OLED。然而,在OLEDoS的情况下,预计将应用可以精确覆盖微电路图案的坝填法。考虑到这一点,韩国的Innox Advanced Materials 和日本材料公司有望受益。

Dam & fill 封装将占主导地位

在 dam & fill 密封方法中,通过应用液态环氧树脂制成大坝,然后用环氧树脂覆盖空间,固化并封装。这具有允许覆盖精细电路图案和降低成本的优点。

展望未来,由于开发基于 RGB 方法的 OLEDoS 所需的超精细 FMM 存在困难,W-OLED 方法可能会暂时继续使用,预计 dam & fill 方法的采用将增加。

译自businesskorea

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