WSS威士|单晶MCD铣刀加工优势

单晶数控刀具是当前超精密加工领域内的关键切削刀具，其切削刀具通常质量大于0.1g，最小径长不低于2mm，可以实现镜面加工，才能生产加工出非常高的产品工件精密度和极低的表面粗糙度，切削出来的效果十分光亮，是名副其实的、理想化的超精密加工数控刀具。单晶刀有着天然和人工合成两类，天然单晶金刚石数量不多，价格比较贵，主要用于高精密的光学行业等。

  

单晶数控刀具的产品性能优点：

（1）单晶金刚石数控刀具有着非常高的硬度（10000HV），从而得到较好的耐用性；

（2）单晶金刚石数控刀具的切削刃才能磨得十分锐利，切削时不宜粘刀和造成积屑瘤，可以进行超薄切削和超精密加工；

（3）摩擦阻力低，生产加工时变形小，可减小切削力；

（4）刃口在800倍Nomarski（尼康）显微镜下观查无瑕疵，生产加工有色金属时表面粗糙度达到Rz0.1～0.05μm，被生产加工工件的形状精度控制50nm以下；

（5）选用精选单晶金刚石数控刀具颗粒，统一性好，使用期限是硬质合金刀具的100倍，乃至几百倍。

  

（6）MCD倒角刀有高硬度和高耐用性，在超精密加工的时候可以最大程度避免刀尖磨损对产品工件的尺寸影响。

（7）MCD倒角刀的刃面粗糙度比较小，刃口十分锐利，达到Ra0.01~0.006μm。因而，能够胜任薄层切削，有利于超精密加工。

（8）MCD倒角刀的材料摩擦阻力低，切削时不宜造成积屑瘤，因而生产加工表面质量非常高。生产加工有色金属表面粗糙度可小达Ra0.04~0.012μm，加工精度达到IT5以上。

（9）MCD倒角刀有非常好的导热能力，相对较低的热膨胀系数。因而，切削加工时不会造成非常大的热应力，有益于精密零件加工。

  

超硬单晶数控刀具的应用：

（1）单晶数控刀具的单晶钻石结构为单一化的结晶晶粒，无晶界与结合剂，因此单晶铣刀不但能生产加工出高光效果，还可以达到镜面效果。

（2）可以用来生产加工高硬度、难生产加工产品工件，并可以达到一次成型。

（3）单晶数控刀具主要用于各个领域的CNC数控加工中心。

（4）单晶数控刀具选用高硬度高耐用性的单晶钻石材料，可生产加工出镜面效果，不用打磨抛光，选用高品质大颗粒钻石，耐用性高。

（5）数控加工中心采用单晶数控刀具时，挑选精度高、振动小的机床，选用高转速、小切削量，并且要选择合适的冷却液，才能得到更好的表面光滑度。