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目录  1. PCB的定义及作用  2. PCB的发展  2. PCB的发展  3.PCB的分类  3.PCB的分类  4、PCB流程介绍  A、内层线路流程介绍  内层线路--开料介绍  内层线路--前处理介绍  内层线路—压膜介绍  内层线路—曝光介绍 内层线路—显影介绍 内层线路—蚀刻 退膜介绍 内层线路—冲孔介绍 内层检查工艺 B、层压钻孔流程介绍 层压工艺—棕化介绍 层压工艺—铆合介绍 层压工艺—叠板介绍 层压工艺—压合介绍 钻孔工艺—钻孔介绍 C、孔金属化工艺流程介绍 沉铜工艺—去毛刺除胶渣介绍 沉铜工艺—化学铜介绍 电镀工艺—电镀铜介绍 外层干膜—曝光介绍 外层干膜—显影介绍 E、外层线路流程介绍 外层线路—电镀铜介绍 外层线路—碱性蚀刻介绍 外层线路—退锡介绍 F、丝印工艺流程介绍 丝印工艺—阻焊介绍 阻焊工艺流程图 阻焊工艺—前处理介绍 阻焊工艺—预烘介绍 阻焊工艺—曝光显影介绍 字符工艺 G、表面工艺的选择介绍 H、后工序工艺流程介绍 后工序外形工艺流程介绍 后工序电测工艺流程介绍 终检/实验室介绍 PCB流程示意图☆ |
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