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补强圈不宜使用的场合 注：GB/T 150-2011，JB/T 4736-2002，HG/T 20583-2021里面讲的此处就不再复制粘贴了。 1⃣️凸形封头上的大尺寸接管处 由于凸形封头上任意处的开孔补强圈都应是两个方向的曲面板，对于该种位置的补强圈单靠在卷板机上成型是达不到要求的。对于小尺寸的补强板，可以通过锤击、冲压或其它方法成型，但对于大尺寸接管的补强圈，要采用上述成型方法达到比较理想的成型是比较困难的，除非在封头模具上成型，但实际制造往往又做不到此点。因此，对于凸形封头上的大尺寸接管，如果采用补强圈，则很难保证补强圈与壳体间紧密贴合，或即使能与壳体焊在一起，势必也是强行组装，焊后会造成很大的残余应力，容易引起焊缝开裂，从而造成安全隐患。因此，对于凸形封头上的大尺寸接管的补强，不宜采用补强圈，而最好是采用整体加厚封头或采用厚壁接管等补强方法。 2⃣️距离主焊缝较近处 当接管离主焊缝比较近时，由于焊接残余应力的重合及局部应力集中的迭加，可能会出现应力峰值，从而容易在补强圈与壳体的外周焊缝上引起焊趾裂纹，进而可能导致安全事故。 3⃣️斜切接管（尺寸较大情况） 对于斜切接管，其开孔形状往往存在尖点，此处具有较高的应力集中系数。对于这种情况可能会出现峰会应力而引起开裂，并引起裂纹的延迟扩展。同时，由于进行补强计算时所采用的方法又是等面积法，对于这种情况该法的计算往往又是偏于补强不足。再者，此种结构采用补强圈材料浪费比较大，焊后焊缝的外观质量也不易保证。 4⃣️大开孔情况 由于应力集中系数可知，开孔直径愈大，开孔一接管附近的峰值应力愈高。对于d/D>0.5的大开孔结构，随开孔率的不同其应力集中系数可高达7~8，而且应力集中现象也仍然是局部的。换言之，对于大开孔情况，其应力集中民仍然是小范围的，这与壳体小开孔理论分析是一致的。同时，由于壳体曲率的影响，在开孔边缘引起的附加弯曲力矩恶化了边缘受力，正因此而等面积法对于大开孔是不能适用的，而补强圈存在补强分散，不能与壳体形成整体，会造成新的应力集中等缺点，因此，对于大开孔情况，如果再采用补强圈结构，很不利于安全。 |
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