【原】政策利好我国集成电路封测市场稳步发展销售收入、产能规模均增长

观研天下 2022-10-28 发布于湖南

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集成电路，是半导体产业的核心，其产业主要可分为设计、制造、封装测试三大部分。其中，封测处于产业下游，是集成电路行业中必不可少的环节，集成电路封装测试是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程。

封装测试在集成电路产业链中所处的位置

资料来源：观研报告网《2022年中国集成电路市场分析报告-市场运营态势与发展前景研究》

我国集成电路封测行业起始于上世纪90年代，产业发展主要经历了三大发展阶段。目前，随着终端应用领域的变革、晶圆和封装工艺的发展，我国集成电路封测行业进入快速发展阶段，集成电路对封测技术的要求日趋严苛。

我国集成电路封测行业发展历程

资料来源：观研报告网《2022年中国集成电路市场分析报告-市场运营态势与发展前景研究》

作为国家基础性、先导性和战略性的产业，集成电路一直以来都受到国家的重视和支持。近年来，我国相关部门陆续出台了多项集成电路行业相关的产业政策和措施以支持行业发展，而作为产业中的关键环节，我国集成电路封测行业也受益迎来良好发展机遇。

我国集成电路封装测试行业相关政策

颁布时间	颁布主体	政策名称	主要内容
2016年11月	国务院	《关于印发“十三五”国家战略性新兴产业发展规划的通知》	推动信息技术产业跨越发展，提升关键芯片设计水平，发展面向新应用的芯片。
2018年3月	财政部、税务总局、发改委、工信部	《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》	为进一步支持集成电路产业发展，政府在税收，上给予集成电路企业优惠。
2019年3月	工信部、国家广播电视总局、中央广播电视总台	《超高清视频产业发展行动计划(2019-2022年)》	按照“4K先行、兼顾BK"的总体技术路线，大力推进超高清视频产业发展和相关领域的应用。
2020年1月	商务部等8部门	《商务部等8部门关于推动服务外包加快转型升级的指导意见》	《意见》指出，将企业开展云计算、基础软件、集成电路设计、区块链等信息技术研发和应用纳入国家科技计划(专项、基金等)支持范围。
2020年8月	国务院	《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干措施》	为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，提升产业创新能力和发展质量，在财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策等方面作出相关指示，推动国内集成电路产业快速发展。