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有点魔怔 
13代酷睿上市还不到一个月，现在网上已经开始流传14代15代酷睿的规格了。不过在13代正式发布之前，英特尔对于次世代酷睿的信息揭秘也不少，之前甚至展示过裸芯片供媒体拍摄。WCCFTech设法搞到了英特尔的内部PPT，包含了次世代酷睿的详细规格。
两代换一次插槽，这对英特尔来说已经是祖宗之法不可变的传统，下一代也正是TikTok周期的架构年，因此为了支持一些新特性，英特尔自然更换了新的CPU插槽。
新的插槽被称作Socket V1，更具体来说，是LGA1851。新的插槽与现在的LGA1700尺寸近似，为45*37.5mm，这代表现有的散热器和未来的Meteor Lake、Arrow Lake CPU没有兼容问题。
为什么是开倒车？根据WCCFTech提供的信息，14代的旗舰产品将减少P核数量，最大规格为6P+16E，总计22核心规格。Meteor Lake CPU的P核和E核都是新设计，P核采用了全新Redwood Cove架构，而E核也更新到Crestmont架构，两者都是全新改进设计：
15代才是完全版本，代号Arrow Lake-S的15代酷睿处理器规格回归到最大8个P核配置。并且P核改进代号Lion cove，E核改进代号Skymont，其中最高规格为8P+16E：
值得注意的是，虽然这些都属于-S的桌面级处理器，但是规格一致，只有TDP变化。WCCFTech给到的信息有时候不是那么靠谱，不过也有可能是类似低功耗后缀T的处理器、无后缀常规版、以及K超频版的区别。
英特尔这两年在独立显卡上的耕耘总归要有点技术分配到处理器上，所有的Meteor Lake SKU都将配备至少4个Xe内核，这将提供512个ALU。能作为比较的锐炫A310则是启用6个Xe内核即768个ALU，预计最终的综合性能就锐龙7000的RDNA2 iGPU那个水平。
而更未来的Arrow Lake采用的iGPU疑似会采用全新的锐炫ARC图形架构。这两代处理器中的iGPU部分被称作GFX Tile，皆交由台积电代工生产。其中14代的GFX Tile使用台积电N5工艺，而15代的GFX Tile使用台积电N3工艺。
架构往往要跟着工艺走，WCCFTech认为，15代Arrow Lake可能将提供多达2560个ALU，在去年8月的一次泄密中，据称整个GFX Tile达到了80mm²的晶片面积，那么做到如此规格也并非不可能。如此规格，iGPU达到目前RTX 3050性能应该是没什么问题。
这个已经讲了很多次了，从14代开始，英特尔将不再由自家晶圆厂全面生产芯片。一颗处理器中将包含CPU Tile、GFX Tile、SoC Tile以及IO Tile。其中只有CPU Tile是由英特尔4和20A工艺自家生产，其他交由台积电代工，并且每个Tile采用不同工艺，再之后在英特尔封装厂进行封装。
在最近的财务电话会议中，CEO帕特基辛格表示产品进展非常顺利，14代量产计划将在Q4季度正式启动，2023年初进入量产阶段。而更未来的15代20A工艺预计在2023年底进入早期生产阶段，在之前的宣传中，20A工艺相比英特尔4还要提升15%的每瓦性能。
在玩家圈子中，都说英特尔买单不买双，但是显然这次有所改变，14代是只有最多6大核的残次品，要完整版得等到15代，才有8大核。对于大部分玩家来说，多出来那16个小核，跟没有一样，甚至在发烧玩家群体之中关闭小核的不在少数。
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