怎样运用六西格玛提升产品生产良率

针对F公司生产的T产品（路由器）在NVM测试站出现的问题，应用六西格玛的DMAIC模式对生产流程进行分析改进。其中利用Minitab绘制柏拉图找出影响良率的主要缺陷，利用流程图、因果矩阵图、PFMEA、和鱼骨图找出不良的主要因子，然后下对策进行改进，提升良率。

  

1.定义阶段（D）

F公司于2017年9月开始量产T产品，WK46～WK50 NVM测试站的平均良率为96.72%。采用Minitab绘制不良现象的柏拉图，分析出 “芯片U12空焊”、“PING TEST FAIL”、“PKI PROCESS FAIL”等前3項缺陷占总不良的82.1%，需进行分析和改善。

2.量测阶段（M）

流程图：针对流程绘制图表，以表现流程步骤、输入及输出。

采用流程图，经CFT讨论找出导致U12空焊的12个因子，将采用因果矩阵图做进一步分析。

3.分析阶段（A）

因果矩阵图：描绘作业流程中输出变量与输入变数的相关性，找出影响主要过程输出变量的主要输入变量。F公司品质管控要求，需对Score>90的输入变量进行检讨改进。

采用因果矩阵图，筛选出5个影响U12焊接的主要因子，将采用PFMEA做进一步分析。

PFMEA：一种分析技术，最大限度地保证各种潜在的失效模式及其相关的起因得到充分的考虑和论述。F公司品质管控要求，需对RPN>60的因子进行检讨改进。

采用PFMEA，筛选出影响U12焊接的最重要因子需改善：U12的来料品质和钢网开孔设计。

鱼骨图：将结果和相关原因以系统化的图表表示其间之关连性。采用鱼骨图，通过CFT讨论共列出19个因子导致“PING TEST FAIL”和“PKI PROCESS FAIL”，其中有4个因子最为重要需改善：作业员缺少培训；治具网口没调整好；网口磨损；测试程序有Bug。

4. 改进阶段（I）

5. 控制阶段（C）-改善方案验证

改善方案实施后，跟进2017年WK51～2018年WK37，NVM测试工站的良率逐步得到提升。采用Minitab工具绘制单值控制图，图表显示改善后NVM工站的平均良率为99.60%，相对改善前的平均良率96.72%，提升了2.88%。