|
vivo在今天举行了双芯X影像技术沟通会，在发布会上正式对外宣布，vivo X90系列首发天玑9200处理器！同时，我们也看到了vivo与联发科的5大联合研发功能，并且还看到了vivo全新一代的自研芯片V2。
天玑9200的相关参数已经在11月8日正式对外公布，是台积电首款第二代4nm制程的处理器，采用了第二代Armv9架构、在核心上搭载的是1xCortex-X3+3xCortex-A715+4xCortex-A510R，支持了WiFi7以及LPDDR5X、UFS 4.0，在实际的参数上，CPU对比天玑9000散热能力提升了10%，峰值功耗降低了25%、GPU方面的峰值性能提升了32%，峰值功耗降低了41%。
vivo和联发科联合研发了MCQ多循环列队，天玑9200也是行业首款支持MCQ的平台，此外，还推出了王者荣耀画质自适应、芯片护眼模式、APU框架融合和AI机场模式，vivo表示，希望跟联发科的共同努力之下能够让天玑9200做到出道即巅峰！很显然，目前能够深入调教联发科平台的也就只有vivo了，而联发科如果想在高端市场上有所表现，最好的合作伙伴也是vivo。
这个AI机场模式可以让手机自动识别飞机起飞、落地的状态，智能切换手机网络状态，以后坐飞机不用再自己关闭网络了，落地也能第一时间入网，查收飞行过程中的信息。这其实跟vivo为V2芯片带来的新命名是遥相呼应的——“低功耗AI加速芯片”，也就是说不单单是影像有提升，在低功耗上也会有所表现。 vivo V2芯片的参数采用FIT双芯互联架构，应用独立片上缓存设计，SRAM容量提升40%，速度高达1.3万亿bit/s，数据吞吐功耗最大减少99.2%，近存DLA每瓦算力高达16.3 TOPS，能效比提升200%。
V2芯片由双ISP、双AI以及蔡司、VCS仿生光谱技术和算法矩阵的组成，在实际的影像方面，主要提升的是长焦镜头的使用体验，支持了超清长焦镜头，搭载了超清画质引擎Ultra Zoom EIS和运动抓拍能力，配合光学超分算法，支持零延时抓拍、运动检测算法和感光能力提升。按照官方的意思，vivo X90会在长焦、成像速度、暗光环境下的拍摄能力会有大幅提升了。
vivo X80系列是天玑9000之王，如果不出意外的话，vivo X90系列应该会在11月底正式对外发布，到时候也非常值得期待。值得一提的是，这次vivo的双芯加持以及重点提升了长焦镜头与暗光拍摄的体验之后，加上蔡司认证与vivo在超广角领域的技术，意味着vivo全焦段影像都将进入顶级水准。 |
|
|
