先说什么是封装？俗话解释：CPU芯片颗粒是硅材料，和玻璃的材质差不多，它很脆弱（不小心碎了怎么办），就要把它装起来加上外围电路，就构成了封装。笔者现在手中有一颗很老的奔腾4的CPU（已经被本人残忍的开盖了）
奔腾4正面颗粒图
奔腾4背面引脚图
由图可见Intel早期CPU是插针的，正面图的中间就是颗粒，四周都有胶水（不是CPU盖的胶水），笔者又暴力拆解了一个奔腾4，见图（晶元颗粒这玩意太难拆了，只开核了一个CPU，可见本人非常暴力）。
暴力开核后，CPU内部可见Intel标志是真的
那什么是LGA、PGA、BGA类型的封装？现在的CPU封装的类型主要为三种：LGA，PGA，BGA，这里边中LGA封装是最常见的，intel处理器都是采用这种类型的封装，而PGA封装则是AMD常用的一种封装类型。喜欢就关注忘川白菜。
什么是CPU的封装？
CPU的物理结构由晶圆与PCB加上其他电容等单元构成的。
超级大块的晶元，一小块是一颗芯片核心
至于晶圆为什么是圆的，主要是因为工艺以及后期方便切割以及利用率的考虑。那么切割下来一个小方块就是CPU上的一个晶圆了。切剩下的或者不达标的就卖给下游厂商。
Intel渲染结构图
▲CPU的物理构成。一颗CPU晶圆切割下来，与PCB电路板连接，然后加上或者不加上铁盖（可能不是铁的），这就是一个完整的CPU了
封装的类型主要为三种：LGA，PGA，BGA。
LGA：
LGA的全称叫做“land grid array”，或者叫“平面网格阵列封装”。
Intel自775之后的所有桌面处理器
AMD 皓龙、霄龙、TR等处理器
这种封装方式的特点就是触点都在CPU的PCB上，而整个CPU的背部就像网格一样覆盖在CPU背部，而为了能够让主板与CPU连通，主板则承担了提供针脚的工作。所以你会看到只要是LGA封装的CPU，针脚必然都在主板上，而且LGA的封装由于针脚设计的问题，相对来说比较脆弱，如果主板针脚坏了，最简单的是换插座了，但还是要爱护好，没事别乱拆。
请猜哪一根歪了？
PGA：
PGA的全称叫做“pin grid array”，或者叫“插针网格阵列封装”。
AMD速龙140针脚图
主流的AMD CPU，老的酷睿移动MQ系列基本都采用了PGA封装方式。
如：
intel 775以前的大部分桌面处理器
AMD 几乎全部的家用桌面处理器
intel 大部分以M，MQ结尾的移动处理器
和LGA相反，PGA则是把针脚集中在了CPU的PCB身上，所以你会看到CPU身上会有一堆的针脚，而主板只需要提供插入针脚的插孔就好了。而且由于本身需要多次移动，PGA的针脚相对于LGA来说强度会更高，即使出现了弯曲，也能通过相对简单的方法恢复。这针强度还算高，不是那么很爱掰弯的。
BGA：
BGA的全称叫做“ball grid array”，或者叫“球柵网格阵列封装”。
球
目前绝大部分的intel移动CPU都使用了这种封装方式。
举例：
intel所有以H，HQ，U，Y等结尾，包括但不限低压的处理器。
AMD 低压移动处理器。
所有手机处理器。
BGA可以是LGA，PGA的极端产物，和他们可以随意置换的特性不同，BGA一旦封装了，除非通过专业仪器，否则不可拆！！！也就是说目前的笔记本电脑都无法升级CPU，你的配置除了硬盘内存条之外基本就是死死的固定在这里了（话说也很少人升级笔记本CPU）。
在日常辨认PC的CPU：CPU带针的为PGA，大多是AMD，少数是很老的Intel。
CPU上没有针的，针在主板上的，为LGA，目前Intel新的都是。
BGA是焊死在主板上的，没办法拆卸的是BGA。
三种封装方式对比：
严格来说，大家各有胜负，并没有谁最好。
LGA：相比较于PGA而言，体积更小，相比于BGA而言具有更换性。但是对于更换过程中的操作失误要求更严格。
PGA：在三种封装中体积最大，但是更换方便，而且更换的操作失误要求低。
BGA：三种封装中体积最小，但是更换接近于0，同时由于封装工艺问题，BGA的触点如果在封装过程中没有对准或者结合，极有可能意味着报废，所以相比于LGA，PGA成品率更低，但这和玩家貌似没有什么太大的关系，我只要不换电脑，这CPU也坏不掉的。
毫无疑问，LGA和PGA是推动着我们DIY爱好者发展的主要道路。但是随着处理器的发展，特别是移动领域。但是随着移动处理器的发展，Intel自四代过后逐渐放弃推出采用PGA封装的移动处理器，改用BGA封装，笔记本DIY玩家失去了一大乐趣了。
不过话说回来封装方式，这三种封装方式仅仅是CPU和主板交互的一种方式而已。也正是因为他只是一种方式，这也就意味着，BGA的CPU通过一个简单的PGA PCB板，让本来只是BGA的CPU变成PGA。而这一举措的出现，无疑意味着BGA处理器可以再次迸发光芒。希望未来能出更多的玩法，喜欢我就关注呗
