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【中信证券：重点关注复合铜箔、储能&数据中心温控、储能数字化智造、碳化硅基器件四条主线（附股）】
我国已进入高质量发展阶段，展望 2023 年，在建设制造强国的进程中，我国面临着强链补链、创新驱动两大目标，这需要产业层面的技术进步、技术跃迁作为支点。
结构层面，以专精特新、隐形冠军为代表的中道风格预计将延续，其中我们尤为聚焦存在技术跃迁属性的高景气赛道，这些细分赛道因技术跃迁有望引发赛道数倍的拓宽或格局的全新重塑。
重点关注四条主线：复合铜箔、储能&数据中心温控、储能数字化智造、碳化硅基器件。
追求高质量发展，建设制造强国，技术跃迁势在必行
我国已进入高质量发展阶段，中央已经把创新的重要性提升到前所未有的高度。展望 2023 年，在建设制造强国的进程中，我国面临着强链补链、创新驱动两大目标，这需要产业层面的技术进步、技术跃迁。
“双碳”目标下，我国产业结构调整、能源结构调整，亦为诸多细分行业带来技术跃迁的机遇。
我国工程师红利不断积累，创新能力持续提升，专利和工业设计申请量已多年位居全球第一，这为我国产业层面的技术跃迁奠定了坚实基础。
结构来看，我们尤为聚焦存在技术跃迁属性的高景气赛道，这些细分赛道因技术跃迁有望引发赛道数倍的拓宽或格局的全新重塑。
重点关注四个方向：复合铜箔、储能&数据中心温控、储能数字化智造、碳化硅基器件。
复合铜箔：工艺与材料推动复合铜箔技术跃迁，2023 年有望迎来产业化新纪元
复合铜箔为新型锂电池负极集流体新型材料，采用铜-高分子-铜“三明治”式复合结构，相比于传统铜箔的具备高安全性、高能量密度、低成本等优势，对传统电解铜箔替代空间广阔。
目前复合铜箔处于规模化、产业化前夕，难点在于磁控溅射技术工艺，生产效率和良品率不及传统铜箔。在电池高能量密度和安全性趋势下，我们乐观预计 2025 年全球复合铜箔市场空间有望达 290 亿元。
储能&数字中心温控：重要性持续凸显，液冷技术占比有望快速提升
储能行业正处于全球碳中和背景下的爆发周期，电化学储能逐渐成为储能新增装机的主流。温控设备是电化学储能系统核心部件之一，起到防止电池热失控、容量衰减、寿命减短的作用，重要性正持续凸显。
受益于近年来云计算、5G 商用、物联网等行业的发展，中国数据中心行业正处于快速发展期，2017-2021 年市场规模 CAGR 超 30%。
低 PUE 值目标政策对数据中心温控设备能耗水平提出了更高的要求，推动数据中心制冷设备高端化发展。储能和数据中心温控系统主要分为风冷、液冷，其中液冷适合功率大、散热要求高的场景，随着储能电站以及数据中心大型化、集约化、高功率、高密度的发展趋势，未来占比有望快速提升。
GGII 预测 2025 年中国储能温控液冷市场规模将达 74 亿元；赛迪智库预测 2025 年中国液冷数据中心基础设施市场规模将达 245 亿元。
储能数字化智造：景气催生技术创新，数字智造降本增效
随着储能在新型电力系统中的重要性逐步提升，国内外政策加码和系统成本逐步下降，我们预计2025 年全球储能装机量合计约 394GWh。
景气趋势下，行业仍存在两大问题：其一，单机大容量储能的安全性不足；其二，配储难以实现经济性，导致逆向选择和同质化竞争。
针对上述问题，储能行业迫切需要产品技术革新和数字智造升级。技术上，我们看好以高压级联储能路线为代表的创新技术的规模化应用；制造上，我们看好具备拥有数字智造能力，从而具备成本和效率优势的企业。
碳化硅基器件：产业链上游价值高，技术跃迁未来可期
。以碳化硅为代表的第三代半导体材料具备耐高压、耐高温、高频、更小能量损失等优异的电气性能。
受益于新能源、储能以及电动汽车等下游市场的高度景气以及高功率化、小型化和轻量化的行业发展趋势，碳化硅基功率器件对于传统硅基器件替代空间广阔，Yole 预测碳化硅基器件市占率有望在 2024 年突破 10%（2022 年约为 5%），2027 年市场规模将达到 63 亿美元。
虽然目前国内碳化硅厂商生产良率较低（仅为 30-50%）、衬底环节成本较高导致产品价格居高不下，但是晶体生长以及晶圆切割等关键环节的技术迭代有望改善产品良率和衬底成本，从而加快碳化硅基器件对于硅基器件的替代。
中证 1000、双创板块估值水平相对较低，中道风格有望持续
双创、中证 1000 等板块集中了很多“专精特新”类型的公司，引领着细分高景气赛道的技术跃迁。
目前中证 1000、科创 50、创业板指的 PE（TTM）分别处于 2019 年以来 6.0%、5.9%、3.9%的分位数。2022Q3 公募基金对沪深 300 的超配比例回落到了 15%；
对中证 1000、中证 500、科创板的超配比例分别为-3.4%、-2.2%、2.7%，均处于提升趋势且尚有较大提升空间。
2021 年以来，以“专精特新”为代表的中小市值公司受到的关注度大幅提升，预计以中证 1000、“专精特新”为代表的中道风格仍将持续。
风险因素：全球经济复苏不达预期；地缘政治因素和贸易摩擦；汇率超预期波动；局部疫情超预期反复；原材料价格波动风险；技术进展不及预期；新产品研发不及预期。
投资策略：中信认为，我国已进入高质量发展阶段，展望 2023 年，在建设制造强国的进程中，我国面临着强链补链、创新驱动两大目标，这需要产业层面的技术进步、技术跃迁。
重点关注复合铜箔、储能&数据中心温控、储能数字化智造、碳化硅基器件四个方向。
核心标的包括：
1）复合铜箔中基材、设备与辅材等环节相关公司，重点关注产业化持续加速中率先受益的电镀设备龙头且唯一量产镀铜膜设备的东威科技，以及具备规模优势且前瞻布局复合铜箔的 PET 薄膜龙头双星新材；
2）储能&数据中心温控相关公司，重点关注深耕工业温控且在储能温控领域具备先发优势的同飞股份，以及深耕电力电子热管理，持续拓展储能温控+IDC 液冷业务的高澜股份；
3）储能数字化智造相关公司，重点关注同时具备差异化产品、订单获取能力和数字智造能力等三项能力的金盘科技；
4）碳化硅基器件相关公司，重点关注已布局硅片、晶圆加工制造、超薄芯片背道工艺、功率半导体设计等环节且已初步形成“Smart IDM”生态的民德电子
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