【原】善仁新材推出四大系列烧结银

善仁新材成立于2016年，研发中心位于上海，专注于以烧结银为代表的高端半导体用封装材料的研发、生产、销售和技术服务的高新技术企业，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。

半导体封装材料在电力电子器件中起着信号传递、热量扩散、机械支撑等作用，对半导体器件的服役能力与可靠性寿命有决定性影响。随着半导体器件功率密度与服役温度的提升，低温钎料、导电胶等封装材料已无法满足可靠连接的需求。

烧结银材料具有散热好、可靠性高等特点，但由于价格昂贵、应用场景有限，早年整个工业应用、学术研究都相对较为低迷。近几年来，随着高功率密度的第三代半导体、先进射频及光通讯、多层堆叠Chiplet等产品的发展，烧结银材料也开始获得广泛关注，逐步应用于新能源汽车、光伏逆变器、手机快充、射频通讯等领域，具有较大市场前景。以新能源车为例，SiC器件封装中，烧结银材料已经成为不可或缺的一环。

当银颗粒尺寸减小至纳米尺寸时，颗粒的比表面积增加，表面原子的迁移活性增强，使得银颗粒可以在远低于熔点的温度下实现烧结与冶金结合。此外，烧结银具有优异的导电、导热和机械性能，在半导体封装方面具有着巨大的潜力。

目前善仁新材已推出四大系列产品。第一类是针对车规应用的加压烧结银，包括烧结银膏和烧结膜。第二类产品是无压烧结银膏，可用于射频通讯、光电传感等场景，热导率测试可达130W/mK以上。第三类产品为纳米导电银浆，可用于对导电要求比较高的领域。第四大类为纳米银墨水，可广泛用于柔性电子行业，相关产品已经获得国内200多家客户认可，产品已经实现批量化供应。